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Cadence:走出传统EDA模式,奔向系统设计之路

作者:中国电子商情 单祥茹  来源:中国电子商情

发布时间:2017-09-05

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自2004年起,Cadence已成为全球最大的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商之一,主要产品为用于设计电子电路的软件。在刚刚结束的2017 Cadence全球用户大会CDNLive上,Cadence公司资深副总裁兼定制IC与PCB事业部总经理Tom Beckley提出,Cadence正在从一个传统EDA公司走向系统设计的方向。他还表示,这一转变不是凭空想象的,而是因为Cadence已经具备这样的实力,公司拥有非常完整的产品线,覆盖了模拟、数字、射频、无线,包括封装、PCB设计等诸多领域,尤其是公司引以为傲的Virtuoso系统设计平台,多项跨平台技术的高度集成可帮助设计工程师实现芯片、封装和电路板的同步和协同设计。

图  Cadence公司资深副总裁兼定制IC与PCB事业部总经理Tom Beckley

系统和芯片独立设计不再可行,必然走向系统设计
过去整个芯片行业都集中在芯片设计,而系统和芯片设计基本是完全独立的两个部门。随着芯片、封装和电路板复杂性的不断增加,独立设计变得不再可行。Tom Beckley指出,现在,这两个部分越来越多地结合到一起。在芯片设计之初,就必须考虑到芯片和系统其他部分的相互影响。这也是EDA厂商未来发展的重要方向。

“在Cadence公司内部,公司的管理者已经有了共识。芯片设计与真正的智能产品还有很大的距离,我们越来越看到在行业趋势中,那些大的系统厂商,比如华为,他们已经将芯片、封装和系统的设计整合在一起。我们必须跟设计厂商合作,不仅把芯片做好,同时还要把整个系统做好。”Tom Beckley表示。

汽车消费产品化趋势引发EDA产品的多项变革
谈到Cadence业务方向的转变,Tom Beckley认为,智能汽车的发展有着很大的影响。他说:如今,汽车行业将迎来多个维度同时发生的革命性创新和破坏性创新,现在的汽车正在朝着消费产品化的方向发展。所谓的消费产品化,意味着汽车的研发周期正在从12年、7年,有可能逐步变成2~3年,汽车中使用的电子器件也越来越多。如何让新创企业或现在的车企能够在两三年的时间内实现设计,尤其是对汽车中的电子化产品部分,EDA工具必须做更多的事情:

第一,产品必须符合汽车行业最新的安规要求。第二,接下来的汽车产业发展必须要有能力预期未来可能发生的问题,需要EDA工具帮助用户更高效地完成产品设计,并且要想办法解决更多未来的问题,比如静电问题、电磁干扰问题等。这些问题过去依凭的是多年积累的经验来解决,现在我们要尝试着用数字的方式、模拟的方式、验证的方式,帮助客户更高效和可靠地解决这些问题。以前这个市场规模较小,我们也不需要做更大的投资。现在,汽车市场已经变得非常大,有很多新进入的厂商,我们必须想办法解决这个问题,这是工具方面。在IP方面,Cadence已经有很好的DSP,其中一些IP已符合汽车要求的规格。第三,加强与二级供应商(Tier2)的合作,与客户共同探讨,将3D打印技术用于新型电子器件的制造环节。这是一个新的研究方向,Cadence正在进行这方面的探讨。总体来看,智能汽车的发展,对EDA公司的影响是积极而正面的。而EDA公司也必须从系统设计角度提供满足智能汽车需求的产品。

从芯片到系统设计的转变,商机与挑战并存
Tom Beckley表示,对Cadence而言,从芯片到系统设计的转变增加了商机,然而挑战更大。他说,SOC是系统级芯片,在设计之初就要估算,这个系统级芯片完成后,功耗多少,带宽怎么样,模型接下来与封装和PCB的结合,系统芯片在一个大系统里面必须有整体数据。过去各环节都是分别来做,会产生很多问题,到最后才能验证是否能正常工作。Cadence要做的是,在设计系统级芯片之初,就开始做协同设计、协同仿真,同一个界面,同一个数据库。虽然这带有一些理想色彩,但这是真正努力的方向。

将人工智能引入到系统设计中来
机器学习和大数据分析可以让EDA更智能,对此,Tom Beckley的解释是,在做芯片或系统的仿真时,机器也会通过慢慢学习达到系统优化,直至有很少的人工干预。在推进过程中,Cadence将为用户提供相应接口,也可以接入到第三方的接口。

之所以能够做到这一点,Tom Beckley表示:设计是分层的,Cadence不能做所有的事情,尤其是电子和机械工程相结合方面,比如汽车电子,我们必须与其他系统厂商合作,包括机械公司、光电企业等,以驱动整个产品的智能化。那么Cadence的位置在哪里?我们的进身之阶(step stone)又在哪里?我们的战略是要有更多的合作伙伴与我们一起共同做出完整的方案。我们相信,在整个系统设计的生态系统中,Cadence的位置是非常重要的,我们也希望能够继续引领行业发展。

在封装设计上。Cadence的市场占有率高达百分之八十以上,高通、NXP都是其重要的客户。最近五年,中国的集成电路产业驶入发展快车道。Tom Beckley表示,总体看,中国做封装的企业很多,但是做先进封装设计的很少,中国的先进封装设计市场还有很多机会。

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