从亏损小厂到全球封装业前三，长电科技拼的是真正的实力

作者:中国电子商情主编 单祥茹  来源:中国电子商情

发布时间:2017-09-13

 2014年，江苏长电科技以蛇吞象的气魄一举并购了全球第四大封装测试企业星科金朋，创造了业界神话。然而，更大的传奇则来自于事件的操盘者——长电科技股份有限公司的创始人、公司董事长王新潮。一贯的低调做事风格，使得业界对王新潮董事长以及他带领的长电科技知之甚少。当笔者与几位媒体同行走进长电科技的大门，尤其是与王新潮董事长面对面交流后发现，从亏损小厂到世界前三，长电科技走过的每一步可谓惊心动魄，极富传奇色彩，拼出了中国半导体企业的智慧和硬实力，堪称中国集成电路行业的一部创业史。

长电科技股份有限公司董事长王新潮

睿智而坦诚，家国情怀大过天，是王新潮董事长留给笔者的最深刻印象。当他如数家珍般讲述长电科技现在持有的若干项全球最先进的集成电路封装专利技术时，你很难想象这是一位汉语言文学专业出身的人。正是在他的带领下，长电科技从一家默默无闻的江南服装小厂，历经五次大的转折，成功跻身全球集成电路封装业的前三。

收购是长期战略，短期“阵痛”是难免的

收购星科金朋以后，长电科技的财务报表一度出现亏损，引发了业界的关注。王新潮董事长认为，坊间有些说法是不对的，他们看到的只是很短期的情况，跟我们的经营理念是冲突的。我们是有责任感有担当的企业，为了国家的半导体产业在拼命的努力，不是为了财富，而是为了中国的集成电路事业，为国家争口气。

“从我几十年积累的经验来看，企业经营是长期的赛跑，收购是长期战略，肯定会有困难有短期“阵痛”。如果只看短期的利益，不去考虑长期的竞争力，那么这个企业最终是不会成功的。所以，企业在做当期事情的时候，必须规划好长远。这是我的体会，是我的价值观。我们下决心收购星科金朋符合长电科技的发展战略。”这是王新潮董事长对收购的通盘考虑。

那么，长电科技长远的发展战略又是什么呢？王新潮董事长表示：“我们就是要打通技术上的瓶颈，使我们的技术达到国际一流水平，达到国际最领先企业的水平，甚至超过他们。在这样的情况下，我们收购星科金朋，在短期内肯定会遇到困难，但是我相信长电科技的未来会非常好。现在，长电科技与国际一线封装企业如日月光（ASE）、安靠（Amkor）、矽品科技（SPIL）在经营指标、技术以及客户上已经没有差距，与国内同行的差距也在不断拉大。”

长电的今天：七大生产基地特色鲜明满足全方位客户需求

现在，长电科技已经拥有七大生产基地，且各具特色，涵盖高、中、低技术，可以满足全世界所有客户全方位需求。

其实，长电科技的全球生产基地布局也充分体现了王新潮董事长以哲学理念管理公司的经营思想，即：1、我们是一家人，2、每个工厂要有特色，3、在每个客户中不求唯一，争做第一。长电科技正是用这三大理念来进行业务的分工、思想的融合以及经营理念的调整。

在文化上，长电科技坚持：同一个企业，同一个团队，同一个梦想。在经营上，要求7大工厂和2个研发中心定位必须明晰：每一个工厂在细分行业内要有国际竞争力，没有国际竞争力的部分，就要进行合并。比如，新加坡工厂拥有世界领先的FO-WLP SiP封装技术；韩国厂拥有先进的SiP、高端的fcPoP技术；长电先进的WLCSP全球出货第一；JSCC（江阴星科金朋厂）拥有先进的存储器封装技术，其倒装能力可满足一个月10万片12英寸的产能；长电科技C3工厂的PA模块，居国内第一、全球第二。现在长电科技的SiP封装生产线已经接近30条，引线框倒装（FCOL）产能全球最大，有100多条倒装生产线，这些都是世界级水平，技术、规模均达到世界级水准。大颗高脚数BGA和QFN，这些产品的客户均是国际一流客户。以分立器件为主的滁州工厂，品牌已经是中国驰名商标，尽管价格高出同行10%以上，产品仍供不应求。宿迁工厂主要生产脚数较低的IC和功率器件，2017年开始步入盈利阶段。2016年，长电科技还被华为评为国内唯一核心合作供应商。

图1  长电科技生产线

持有长远性专利技术的企业走得更远

在长电科技，王新潮董事长有一句名言：不创新，毋宁死。他说：“创新已深深融化在我的血液中，中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒！”

因此，创新始终是长电科技蓬勃发展的生命线。现在，长电科技在中国和新加坡分别设有两大研发中心，通过加大科研投入，缩短了与国际先进技术的差距：集成电路封装WLCSP、TSV、SiP三大主流技术与世界先进水平接轨，并拥有自主知识产权，使公司IC封装技术水平实现了跨越式发展。自主发明的FBP获得了国家知识产权局和世界知识产权组织共同颁发的发明专利金奖。在超小型器件上打破了国外技术“壁垒”，通过收购获得的WLCSP、SiP、eWLB技术使我国IC封装技术水平实现跨越式发展。公司的核心专利成果第四代封装技术MIS在长电科技的产业化开发也取得了突破性进展，有望成为世界半导体封装业新的主流技术。此外，公司还拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，中国第一家高密度集成电路国家工程实验室。

图2  长电科技专利墙

对长远性专利技术的研发，是长电科技基于自己对行业的理解和判断。王新潮董事长说：“在2003年，我们认为铜柱倒装是未来的发展方向，就果断出手与专利持有者APS公司合作，直至2014年100%收购。现在长电科技的Bumping技术已授权了全球11家公司，包括SPIL、Amkor等企业。

现在，长电科技下属企业星科金朋，在2016年度IEEE公布的专利排名中，位列半导体设备和制造业第八，是封测外包行业中排名最高的企业。这是星科金朋连续第七年在年度专利排名中上榜。截止到2016年12月，从美国专利和商标局发表的专利看，长电科技拥有封测行业最强的知识产权和专利组合。可以说，在最先进的技术领域上，长电科技已经处于领先。在国际国内的专利上，也属于第一方阵。

封装的最高境界：“没有封装”

按照封装技术的划分，第一代为打线技术，第二代为倒装技术，提高了封装速度，第三代的晶圆级封装技术，实际上就是圆片再造，利用光刻技术实现，但只能局限在12英寸片。因此到了第四代封装技术时，效率更高的panel技术应运而生，封装厂可以在更大的panel上做fan-out，做3D封装，而实际采用的技术与晶圆级封装一样，但效率更高，成本能大幅下降，付出的代价则是设备和工艺需要修改，挑战更大。

在第四代封装技术中，MIS（预包封互联系统）的重要性日益凸显。由于只有包封料和铜，不仅具备很强的布线能力，还具有QFN封装拥有的出色热性能。与晶圆级的eWLB封装相比，MIS的热性能可提升20%。MIS的高品质射频电性能表现和优异的布线能力使其成为电源、RF、可穿戴设备等产品的高可靠封装选择。长电科技是较早对MIS技术进行开发的封测企业。王新潮董事长表示，8年前长电科技开始MIS技术的研发时曾有很多人反对，一年研发经费达6000多万元，但我坚信这是未来方向，一定会成功！实践证明，这一决定是正确的。

王新潮董事长对新技术以及先进的专利技术有着近乎痴迷的热情，这一做法主要是基于他对创新的理解和三个看法，他表示：“先进的一定取代落后，集成一定取代分散，方便的一定替代不方便的。按照这三条思路来考虑，用哲学的思想来指导我的经营和创新，这就是我为什么看好bumping、MIS。虽然我是学中文的，但我是江苏省十大杰出发明人，我们的FBP获得中国半导体第一个国际专利金奖，FBP元器件产品有终极竞争力。”

对于封装技术的未来发展方向，基于几十年的经验积累，王新潮董事长提出，封装厂将会走到混合封装这条路上。在生产上，没有材料厂和封装厂的界限，属于一体化、无工厂边界的封装。在技术上，封装完成后的产品应该与裸芯尺寸一样大，等同于“没有封装”，好比武林中的无招胜有招，这才是封装的最高境界。

2018年下半年将出现业绩拐点

基于整合的完成情况，王新潮董事长预计，2018年下半年长电科技的业绩拐点将开始出现。

这期间一系列存在的问题将逐一解决。一是自身的发展，2018年将完全解决所有整合的问题，星科金朋的收购到2018年底可以画上句号。上海厂搬迁今年9月底完成，通过一段时间的调整，江阴星科金朋新工厂年底恢复正常生产；二是资金筹措工作基本完成；三是把中国最大的客户导入星科金朋，目前正在推行，2018年底完成；四是其他可能潜在的问题，到2018年底也都能解决处理好。进入2019年，长电科技将是一个技术领先、客户一流、资金充足、管理更加国际化的非常健康的企业。5年后的长电科技有望具备冲击业界第一的条件。

图3 正在进行紧张调试为新增产能做准备的生产线

王新潮董事长是一个有着钢铁般意志，同时又具有鲜明哲学思想的企业家，在《哈佛商业评论》首次发布的“中国百佳CEO榜单”中居第59位，他还是集成电路封装业唯一入选的企业掌门人。最后，我想用王新潮董事长的一席话来结束本次采访：“中国集成电路行业赶超世界先进水平，封装测试将率先登顶。收购星科金朋不仅仅是为了赚钱，而是要为中国半导体业争口气。实力说话是长电的志气也是自信。我一切的出发点是希望长电的明天更好，长电科技的愿景是做到全球数一数二！”

采访后记：

成立45年来，长电科技成功穿越了五道门，从中不难发现，长电科技今日的成就拼的全是真正的实力。

从服装厂到晶体管厂：1972年，全国各地的晶体管如雨后春笋一般，从江阴长江内衣厂中成立了江阴晶体管厂（长电科技前身），并且还真搞出了些名堂。那是江阴晶体管厂曾经的辉煌时刻，同时危机也悄然来临。由于业务及客户单一，到了1988年，企业已到破产边缘。

临危受命率领企业走出泥潭：1990年，王新潮正式临危受命接掌江阴晶体管厂帅印。当时的工厂负债218万元，已经资不抵债。“我要把企业办好，让员工过上好日子，这是我的责任。”这是他在就职演说中的郑重承诺。一年内，他就把企业带出了亏损的泥潭。

抓住稍纵即逝的市场机遇一举抢得先机：1996-97年，东南亚金融危机以及走私之害，长电被逼到了绝境。国际家电企业为了降低成本将终端产品转移到中国制造，他们需要就近采购大量元器件，长电人抓住难得的机会，果断扩大投资，当年将分立器件产能扩大4.5倍，一下子成为国内最大的分立器件制造商。

以“规模+技术+品牌”赢未来：2003年，公司的分立器件年产量已达100亿只。当年6月3日，走上快车道的长电科技在上海证券交易所上市。自2003年起，长电以“壮士断腕”的决心调整了产品结构。当年，老产品大幅缩减，新产品片式器件扩能10倍以上。2004年，广东电子企业遭遇用工慌，不得不提高自动化程度，片式器件的需求量大幅增长，长电迎来了发展的第二个旺季。两年后，又成为中国大陆第一家大规模片式器件生产企业。

全球整合并购实现从追赶到超越：坐稳国内封装龙头地位，2014年，长电科技营业收入超过10亿美元，但还敲不开高端客户的大门。为了突破这个瓶颈，王新潮董事长开始了新的思考：要想跻身全球产业第一梯队，长电科技需要更加先进的技术能力和国际高端客户。星科金朋当时在全球封测行业排名第四，拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的重叠非常少，互补性达到95%以上，这些都是长电科技非常需要的，也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

长电科技当时在全球封测行业排名第六，“以小吃大”不仅要雄心，更要实力和策略。时机在当时十分重要，长电科技收购星科金朋的时点把握得恰到好处。并购后的管理更能检验中国企业“走出去”后多年来的内功修炼。长电科技以“尊重、包容、进取、求是”的文化融合收购标的，不仅在收购过程中与当地管理团队进行了良好的沟通，还实行了管理人员和研发人员的留才计划，达到收购资产的实质是收购人力资源的目的。