2017国际线路板及电子组装华南展览会活动精彩呈献：国际技术会议、PCB设计大赛等为业界提供技术交流及开拓人脉机会

作者:杨碧敏  来源:中国电子商情

发布时间:2017-11-03

2017国际线路板及电子组装华南展览会(2017 HKPCA & IPC Show)将于2017年12月6-8日在深圳会展中心1、2及4号馆盛大举办。展会同期将呈献一系列丰富的同期活动，为与会者打造一个学习行业新知识、拓展业内人脉的优质平台。和往年一样，其中一个亮点活动是“国际技术会议”，会议将特邀行业领袖、技术专家等专业人士作为演讲嘉宾，分享他们的真知灼见。上年备受欢迎的IPC中国PCB设计大赛以及PCB设计研讨会也将继续举办。

丰富精彩的同期活动，推动业内互促共赢

国际线路板及电子组装华南展览会被誉为业内其中一个最具代表性的展会，本届展会规模打破历届记录，展商数量将近550家，展位数量超过2,600个，展览面积预计超过52,500平方米。本届展会以“智慧大汇，实地创成”为主题，旨在汇聚全球智慧，帮助业内企业将全球的高端技术应用于当地实际生产，从而有效提升业务发展的愿景。为了更加配合及突出本届主题，展会同期打造了一系列丰富的同期活动供与会者参与，为所有与会者提供了解学习业内最新资讯与知识，结识业内人士的机会，促进行业的交流与合作。

展会同期活动包括国际技术会议、IPC中国PCB设计大赛以及PCB设计研讨会、欢迎晚宴及高尔夫球公开赛等，与会者可以通过活动了解到最新的行业创新和最前沿的市场趋势，结识来自世界各地的业内人士，面对面沟通交流。展览会与多个同期活动相结合，能让参与者在轻松的环境中扩展他们的业务及社交网络，帮助他们在展会上取得更大收获。

国际技术会议：探讨业内最新的创新和趋势

与往年一样，今年的国际技术会议将分为两大方向：市场及技术。每个方向都将特邀行业领袖、技术专家等专业人士作为主讲嘉宾，为大家分享最热门的议题和最新的市场趋势。议题将涵盖下一代HDI 技术, 移动通信技术、PCB生产在汽车工业中的应用和PCB智能制造等；以及PCB/PCBA的清洗趋势和相关要求；新世代均匀性改善及镀薄铜填孔电镀铜技术；线路板三防漆、电子组件包封胶和掩膜在汽车、电池、家电和消费电子产品中的应用；革命性之金属化制程及在HDI-mSAP与铜柱上之运用；高速、高效、高品质 – 半还原型化学镍金等等。

IPC中国PCB设计大赛以及设计研讨会

PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。IPC PCB设计师理事会中国分会以持续推动PCB设计水平提升为己任，鼓励、推动、协调和促进PCB设计师针对设备、设计工具和技术及其它相关信息的交流，加强相关知识技能的传承与分享，为提升PCB设计行业水平贡献一份力量。

IPC中国PCB设计大赛是由IPC设计师理事会中国分会策划，自2012年以来已成功举办四届。作为当前国内唯一的专业PCB设计大赛，IPC中国PCB设计大赛旨在营造有利于PCB设计行业壮大的氛围和土壤，推动中国PCB设计行业的蓬勃发展，为广大长期浸润在PCB设计领域的专业人士提供一个公平、公正的平台。

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