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强大的技术基因与广阔的市场相结合,年轻的瑞能半导体交出一份满意的答卷

作者:单祥茹  来源:中国电子商情

发布时间:2017-11-07

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瑞能半导体是一家年轻但有着四十多年技术积累的公司,从PHILIPS到恩智浦再到今天的瑞能半导体,变化不可谓不大,然而公司在功率半导体上的领先地位却始终没有改变。若从2016年1月19日上海运营中心正式开业算起,成立不足2年的瑞能交出了一份漂亮的答卷。IC China2017期间,瑞能半导体CEO Markus Mosen在接受中国电子商情记者专访时表示:“瑞能半导体平均每年销售8.5亿颗各类产品给终端用户。作为全球功率半导体行业的佼佼者,瑞能半导体致力于改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合,包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等,其中可控硅全球市场占有率排名第二,约占22%份额,80%产品销售覆盖了全球TOP10客户。在中国的家电市场,市场占有率达到33%,名列第一。在南亚地区也达到了22%;功率二极管的市场占有率约为16%,在家电和电脑领域,位列PFC二极管的前三名。”

瑞能半导体CEO Markus Mosen

瑞能半导体有限公司的前世今生
瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业,注册于江西南昌,全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港销售分公司、以及遍布全球其他国家和地区的销售及客户服务点,落户在上海的运营中心于2016年1月19日正式开业。受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络,瑞能半导体在功率半导体器件上拥有强大的实力,丰富的产品组合包括:可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等,产品广泛应用于全球汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等领域。

图1  从Philip到今天的瑞能半导体,四十多年来始终在功率半导体行业居于领先地位

成立不足两年交出一份亮眼的成绩单
根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。为推动我国半导体产业发展,中国半导体行业协会发布了“2016年中国半导体功率器件十强企业”,在此名单中瑞能半导体位列前五强。

据统计,瑞能半导体平均每年有8.5亿颗各类产品销售给终端用户,在为用户提供高可靠性和稳定性的产品的同时,还能提供富有竞争力的价格支持。

通常,合资公司往往在技术上具有一定的优势,但成本上很难与中国本土企业竞争。而通过与Markus Mosen的交谈,记者发现,这种情形在瑞能半导体是不存在的。Markus Mosen表示:“成立两年来,瑞能半导体在中国市场没有出现水土不服的问题。多年的技术积累使得瑞能半导体不仅在技术上具有领先优势,产品的价格也有很强的竞争力。”瑞能半导体依靠高品质低价格在市场上取得了不俗的成绩。现在,公司可控硅系列产品以20%的市场占有率位居全球第二。其中,在中国市场的家电领域的占有率名列第一,约有1/3的市场属于瑞能半导体。而在南亚的市占率也高达22%;功率二极管的市场占有率约为16%,在家电和电脑领域,居PFC二极管的前三名。

图2 瑞能半导体的可控硅系列产品在全球家电市场排名第二位

合资公司成立后,瑞能半导体建立了自己独立的系统、供应链、销售团队,拥有英国和上海两个研发中心。通过全球布局,优化渠道和供应链管理,现在瑞能的客户遍及全球,主要有欧洲、北美、亚洲三大区域,并在本地建立了营销机构。

在中国市场,瑞能半导体主要专注在消费电子和智能家电等市场,同时也在大力拓展通信和工业控制领域,积极为“一带一路”的发展提供产品支持和应用方面的技术服务。

记者发现,在IC China展会上,瑞能半导体展出的产品大部分是针对中国市场而精心挑选的。如过温和过载保护的智能双向可控硅-TOPTriac,主要用于真空吸尘器、咖啡机、加热器以及电动工具等;碳化硅(SiC)新平台上的功率器件NXPSC10650 ,主要针对电信、计算机与消费电子、充电桩、照明、新能源等市场。

在大功率器件和新材料上将有更大突破
Markus Mosen表示:“术业专攻,大功率器件和高能效的新材料平台以及表面封装技术的进一步开发将是公司的发展重点。同时我们也认识到,未来的功率器件将向两个极端发展,即小型化和大功率。市场格局也会呈哑铃型——两端大中间小。现在,瑞能在小型化SMB、SMC、SOT223系列,以及高压TO3PF、TO247系列上,都已经推出相应的产品并开始大批量供货。”

在建广资本的助力下,接下来瑞能将重点开展碳化硅(SiC)、IGBT等新产品的研发,新型表面封装技术也在进一步开发中。Markus Mosen特别指出,瑞能的IGBT产品并非传统的IGBT,将带入硅谷新的IP,有望成为弯道超车的机会,成为未来的新动能。

谈到瑞能半导体的下一步发展,Markus Mosen指出,数字芯片的快速叠代与同质化竞争,产品很容易被其他产品取代。而瑞能半导体所处的模拟半导体领域,功率器件一直是易做难精,且一旦客户采用,便不会轻易更换。尤其是在汽车、通信、计算机等领域,功率器件的品质依然是终端产品的重要保障,质量好可靠性高的功率器件更受客户欢迎。瑞能半导体的技术与品质基因源自于恩智浦和 PHILIPS,在中国成立合资公司,在保障全球市场销售的同时,还有助于深度挖掘和服务中国客户。瑞能半导体目前在全球功率半导体器件目标市场(SAM)的占有率接近7%,在2019年有望实现销售额翻番,占有率突破10%。

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