什么样的分板机更精密？来NEPCON让思飞尔告诉你
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发布时间:2018-07-17
PCB称之为印刷线路板，是电子行业中重要的器件，作为连接元器件的重要载体，支撑着电子行业的发展。任何电子产品都离不开PCB线路板的应用，每年的规模庞大，PCB产品的加工也衍生出巨大的行业市场，其中PCB切割加工技术的应用就是其中重要的一环。随着PCB产品轻薄化、高集成化的发展，传统的PCB切割、分板机的方式渐渐力不从心，这时候新的工艺技术导入势在必行。激光加工技术作为高科技精密工具，被成功导入到PCB领域。
思飞尔电子设备有限公司于2014年成立于深圳市福永港华兴工业园，前身为2004年成立于东莞市的创威电子设备制造厂。多年来，公司一直致力于为电子厂提供专业的切割分板解决方案，是集研发、生产、销售、服务为一体的高科技企业。
作为国内最早的电子行业切割设备商，公司坚持“以客户为中心”，致力于技术创新、管理优化，经过十多年的努力奋斗，公司已在电子制造行业走出了坚实的宽阔大道，为电子厂提供了优质的切割设备。
据悉，深圳思飞尔将携2018年全新产品SMTfly-LJ330 激光分板机于2018年8月28日至30日参加深圳会展中心NEPCON South China 2018华南电子展
SMTfly-LJ330 激光分板机首创双平台伸出结构，省去了开关门取放料的时间，大大提高了效率，同时采用全球一流的激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、切割质量高的特点。运用低漂移的振镜与快速的无铁心直线电 机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。运用了高精度的高度传感器，能实时反馈平台高度信息，是产品一直在焦点处切割。
思飞尔坚持“以客户为中心”，从技术创新，管理优化，来满足各电子行业客户的需求，让全球电子产品更好更快地面向消费者。
