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聚焦产业热点易力高新品助力半导体制造行业

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发布时间:2019-03-15

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2019年慕尼黑上海电子展将于3月20-22日于上海新国际博览中心盛大举行,业内领先的电子制造化学品品牌易力高将在其展位上推出多项新品,其中最亮眼的两项是专为半导体制造行业研发的硅片切割液SW201和固晶银胶SCPL-01。

这两款新品中,清洗剂产品SW201 是一款水溶性(水基)硅片切割液,具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更佳的润滑效果。可以完美适用于各种超硬脆性材料,如单晶硅、多晶硅、锗、砷化镓、石英、氮化铟镓、宝石、非金属材料等的切割工艺中,具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能,切割后的硅片表面 TTV 小,无线痕,并且能够延长金刚砂线的使用寿命。对于切割厚度小于 400um 的硅片也有非常好的润滑效果。

除了硅片切割液之外,易力高在本次展会推出的重磅产品还有固晶银胶系列产品SCPL-01。SCPL-01 是单组份无溶剂型环氧树脂导电银胶,适用于 LED 晶片及半导体粘接。这款环保的银胶产品完全符合 ROHS 及无卤要求,操作工艺性好,适用于高速自动点胶设备。

“每一年的慕尼黑上海电子展对我们来说都是很重要的时刻,因为上一年度的研发成果将在这里和市场、用户见面,这是检验我们工作的一个大舞台,今年也不例外“,英特沃斯(北京)科技有限公司总经理张小蓉女士表示,“ 这次推出的清洗剂产品与固晶银胶产品是顺应半导体行业的需求,是在我们多年电子化学品产品研发经验累积基础上开拓的新系列,当然在传统强项如三防漆、导热产品等领域我们也一直都有新产品推出,很多都是应客户需求开发的,与需求同步是我们保持领先的秘诀。如果您有任何电子化学品方面的问题,无论您现在是不是我们的客户,我们都愿意全力以赴的支持您,协助您获得最合适的解决方案。“

 

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