MIRTEC将在2019年NEPCON ASIA展会展示适合SMT生产线的全系列检测系统

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发布时间:2019-08-21

MIRTEC是全球检测技术领导者，今天宣布，将与Mir Tech-win一起参展2019年8月28-30日在中国深圳会展中心举行的NEPCON ASIA展会。MIRTEC将展示其获奖的3D AOI、2D AOI和SPI检测系统。

MIRTEC的新合作伙伴MTW（Mir Tech-win）将参加此次展会。顾名思义，MTW不仅是一个合作伙伴，而且是MIRTEC在中国的另一个代表。

MIRTEC屡获殊荣的MV-6e OMNI 3D AOI设备配置了独有的OMNI-VISION® 3D检测系统，该系统组合了15兆像素的CoaXPress相机技术和MIRTEC革命性的数字多频四莫尔3D系统，对组装好的PCB组件的SMT器件提供精确检测。该专利系统可进行精确的高度测量，因而可以检测元件翘起和引脚翘脚，以及回流焊后的3D焊缝。

完全配置后，MV-6e OMNI设备除了配备15兆像素的CoaXPress俯视相机和八（8）相彩色照明系统外，还配备四（4）个18兆像素的侧视相机。

MV-6e在线AOI设备配置了MIRTEC的18/10兆像素检测技术，它组合了独有的8相同轴彩色照明系统和MIRTEC的革命性的Intelli-Scan激光3D检测系统。MV-6e设备还配有四台18兆像素的侧视相机。

MIRTEC独有的18兆像素相机在2D-AOI系统中具有最高的检测速度，它配置了7.3μm的超精密镜头，可检测0201（mm）尺寸的片式元件。同轴光是应对反射材料(如CSPs(芯片尺寸封装))的最佳检测解决方案之一，而Intelli-Scan3D激光扫描仪能够轻松地发现IC翘脚缺陷。

MIRTEC屡获殊荣的MS-11e 3D SPI设备配置了独有的15兆像素的CoaXPress相机系统，提供了增强的图像质量、卓越的精度和难以置信的快速检测速率。MS-11e采用双投影无阴影莫尔相移成像技术，检测印刷后PCB上的焊膏沉积是否存在焊锡不足、焊锡过多、形状变形、沉积移位和桥接等缺陷。它使用与MIRTEC的MV-6 OMNI系列相同的稳健平台。

MIRTEC中国销售和服务事业部总裁Min Kang表示：“从SPI到3D AOI，我们将在Nepcon Asia向您展示全系列的最佳选择的在线检测系统。MV-6e具有很高的性价比，技术规范参数高，价格低。”