《2019年中国半导体设备和核心部件新进展对话会》
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发布时间:2019-10-16
主办单位：中国电子专用设备工业协会 中国电子器材有限公司
协办单位：中电会展与信息传播有限公司
时 间： 10月31日下午13:00～16:30 （12:30～13:00报到）
地 点： 上海浦东新国际博览中心 W3馆二楼 M10会议室
| 时 间 | 演讲题目 | 演讲人 |
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13:00- 13:25 |
中国半导体设备回顾与展望 |
中国电子专用设备工业协会 副秘书长 金存忠 |
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13:25- 13:45 |
中国集成电路设备在大生产线新进展 |
华大半导体有限公司 总工程师 李晋湘 |
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13:45- 14:05 |
NAURA助力8英寸特色工艺市场创新发展 |
北京北方华创微电子装备有限公司 副总裁 刘韶华 |
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14:05- 14:30 |
盛美湿法清洗设备的新进展 |
盛美半导体设备（上海）有限公司 副总裁 王 坚 |
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14:30- 14:55 |
电科装备集成电路设备新进展 |
中电科电子装备集团有限公司 张 丛 博士 |
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14:55- 15:20 |
艾科瑞思半导体微组装设备最新进展 |
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 总经理 王 敕 |
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15:20- 15:45 |
捷佳伟创光伏设备新进展 |
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 半导体事业部经理 梁建军博士 |
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15:45- 16:05 |
汉钟半导体干式真空泵最新进展 |
上海汉钟精机股份有限公司 经理 胡知顺 |
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16:05- 16:30 |
半导体设备与关键件制造商对话座谈 |
