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2020年的半导体市场值得期待,这些热点行业千万别错过

作者:单祥茹  来源:中国电子商情

发布时间:2020-01-04

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虽然比较正式的、完整的市场统计数据还没有出炉,但可以预见的是,2019年的半导体行业市场增速放缓。展望2020年的市场走势,本刊记者在采访了多家行业领军企业的高管后有一个突出的感受:大家普遍对2020年的市场有着良好的预期与美好的期待,尤其看好5G、人工智能、物联网、自动驾驶、新能源汽车、智能制造等行业应用,并认为这些行业的发展将对全球半导体市场的增长起到巨大的推动作用。

Xilinx:坚持数据中心优先,加速核心市场发展及驱动自适应计算


图1   赛灵思总裁兼CEO Victor Peng

2019年,数据中心、自适应计算以及5G和自动驾驶等市场发生了巨大变化,市场在不断扩充,对软硬件的要求也越来越高。基于这样的市场环境,赛灵思总裁兼CEO Victor Peng在接受记者采访时表示:“赛灵思积极地调整了公司的战略,正式开始执行数据中心优先,加速核心市场发展及驱动自适应计算的策略,这对于我们来讲,是一个明确的战略改变。”

基于该策略,赛灵思推出了多款新型PCIe加速卡,其中最新推出的Alveo U50是业界首款支持PCIe Gen 4的半高半长加速器卡,这个产品的出现使吞吐量、时延和功率效率提升了10~20倍。

5G、自动驾驶是赛灵思一直关注的核心垂直市场,赛灵思的做法是通过与众多知名的自动驾驶一级供应商建立合作,加速“真”自动驾驶的来临。随着5G的逐步落地,在5G方面赛灵思也取得了很大的进展,通过与多个国家领先的5G供应商合作,成功助力多个国家实现了5G技术的落地。Victor Peng表示,从这两方面来看,赛灵思在核心垂直市场上取得了巨大成功的。同时也说明,5G、自动驾驶市场正在逐渐成熟。

在自适应计算市场,随着硬件设备越来越智能,数据处理量越来越大,对软硬件系统的要求达到前所未有的严格。基于这个趋势,赛灵思直面痛点,于2019年8月份推出了世界上最大的FPGA-16nm Virtex UlstraScale+ VU19P,集成的晶体管数量高达350亿个,拥有900万个系统逻辑单元、每秒1.5 Terabit的DDR4存储器带宽、每秒4.5 Terabit的收发器带宽和超过2000个用户I/O。此外,赛灵思还向早期用户交付了首批7nm Versal ACAP自适应计算加速平台。在软件方面,赛灵思更是推出了一款全新的Vitis统一开发平台,为广大AI开发者以及软件开发者带来了极大的便利性。Victor Peng特别强调,尽管在几大关键市场赛灵思取得重大进展,我们也知道,在自适应方面我们还有很长的路要走,我们会一直保持创新的姿态走下去。

谈到对2020年电子信息产业尤其是集成电路产业前景的看法,Victor Peng说:“2019年是5G商用元年,我们一直说5G时代会带来相关行业的巨变,这一点我是非常认同的。2019年5G正式商用之后,2020年会加速部署、普及,所以相应的物联网、人工智能、车联网、智慧医疗等都会蓬勃发展,这些都是机会也是挑战,但是整体向前的趋势是不可阻挡的。”

“5G以及其带来的其他领域的发展会产生很多的周边应用以及核心网络传输、数据中心、控制管理等新需求,而半导体行业就是这些应用的基石。因此,我们十分看好集成电路产业明年的前景,并且作为其中的一份子,我们也在努力地创新、突破。”Victor Peng对明年的集成电路市场表达了很高的期待。

展望2020年,哪些市场、应用或技术又将成为市场的热点或爆发点呢?Victor Peng用赛灵思公司的新战略回答了这个问题:数据中心优先、加速核心市场发展及驱动自适应计算。

具体来看,由于5G、AI、物联网、智慧医疗的发展,将会有大量的设备联网出现,届时数据将呈几何式增长。“数十亿设备产生的海量新数据处理是一个非常大的挑战,因为这些数据大多是非结构化数据,处理起来需要更加复杂的计算,这一点对于传统的半导体架构的极限提出了新的要求,我相信这是一个机会。”Victor Peng说道。

“其次,人工智能的发展也是一大趋势。虽然很多人觉得AI现在已经很厉害了,但是实际上从AI推断的部署来看,AI行业其实才刚刚起步。可想而知,随着5G网络的成熟,这该是一个多么大的市场,相应的半导体数量也会爆发性增加。”

“我们观察到的第三大趋势是自适应计算。Dennard缩放定律与摩尔定律的失效,加上阿姆达尔定律设定的种种限制,严重阻碍了处理能力的进一步提升。我们亟需新的特定领域架构 (DSA)来化解这些不利因素的影响,保持计算功能的发展势头。然而,随着制程精度的提升,芯片设计成本提高,制造时限严重拖长。出于成本和时间原因,每次开发新的芯片器件都使用新的DSA的做法已不再可行。自适应计算是一种解决方案,因为它不必使用新的芯片就能构建 DSA,支持以最低一次性工程费用(Non-recurring engineering,NRE)实现快速开发与部署。” Victor Peng进一步详细地阐述了他对2020年市场的看法。

基于上述对市场趋势的预判,赛灵思在2020年的市场策略也非常清晰。Victor Peng表示,总体来看,赛灵思将坚持数据中心优先、加速核心市场发展及驱动自适应计算的新战略。重点开拓AI、5G、与汽车自动化驾驶领域,通过开发高度灵活和自适应的处理平台,为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。随着海量非结构化数据的持续增长,AI技术普适的无处不在,算力对定制计算的需求,世界正在迈入自适应计算的时代,而赛灵思及其独特的自适应计算器件及平台技术,将引领所有的开发者和各种各样的应用迈入这个崭新的时代。

xEV和自动驾驶将成撬动汽车市场增长的支点


图2 罗姆半导体董事长藤原忠信

2019年,汽车的产量下降和设备投资低迷已经影响到全球经济,半导体市场也受到波及。虽然目前库存调整还在进行中,但预计严峻的情况将会持续,短期内还存在不确定性。

但罗姆半导体(ROHM Co., Ltd.)董事长藤原忠信先生认为,尽管当前的形势仍然严峻,但从中长期来看,由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势,因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看,由于库存调整和设备投资的限制,严峻的状态可能还会持续。从中长期来看,由于汽车市场的技术创新,电子元器件的需求有望继续增加,目前正是为将来的市场做好准备的时期。

之所以做出这样的判断,藤原忠信先生表示,放眼中长期市场,xEV的发展已经势不可挡,ADAS(高级辅助驾驶系统)等技术的开发不断加速,车载半导体市场的需求将会持续增长。

因此,在2019年,罗姆面向汽车、工业设备等重点市场提早进行了布局,重点推动电源、模拟、标准产品领域附加价值较高产品的开发。先后推出Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR”、智能高边开关、分流电阻器、电机驱动器等产品。

此外,罗姆还努力加强了晶体管、二极管、电阻器等通用元器件的制造和生产能力,并致力于确保长期稳定的供应。也开始逐步与OSAT(委外封测代工)和代工厂合作,以能够应对更多的需求波动。

在功率元器件领域,由于按不同应用提供解决方案的需求快速增加,罗姆于2019年6月新设立了系统解决方案开发总部。针对电动汽车市场需求,罗姆为每个单元,例如“主逆变器”、“DC / DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”、“充电站”等提供了最佳的解决方案,以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。为了加强这些解决方案的市场营销力度,罗姆还重新优化了LSI开发本部的组织结构,在海外市场的销售推广更加顺畅。

中国拥有许多全球领先的汽车和家用电器制造商,特别是在汽车领域,各种制造商都在推动向车载领域转型,并且这种增长非常显著,足以牵动全球市场。因此,藤原忠信先生认为,罗姆的成长离不开中国市场的发展。他表示:“针对中国的市场情况,罗姆采取集中开发和销售资源全力支持的方针,并努力加强在沿海地区乃至内陆地区的销售支持体制。此外,还会通过与有影响力的代理商合作,扩大产品的供应系统。”

电源是车载市场最重要的产品,以SiC(碳化硅)为核心的新一代产品是市场的大热点。根据罗姆的布局,公司很快就能供应具有行业领先性能的第四代产品。

随着ADAS的实质性应用,针对功能安全的措施变得日益重要。早在2017年,罗姆就在行业中率先推出了支持功能安全的液晶面板芯片组,2018年获得了ISO 26262流程认证,2019年更是推出了内置自我诊断功能的电源监控IC。藤原忠信先生表示,2020年,xEV和自动驾驶将成汽车市场增长的新引擎,罗姆将继续从客户的角度出发积极努力,为汽车技术的创新做出贡献。

瑞萨电子:人工智能、物联网、自动驾驶、智能制造等领域大有可为


图3 瑞萨电子中国董事长真冈朋光

回顾2019年的半导体市场,瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生表示,对于瑞萨甚至是整个半导体行业而言,都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响,供求天平呈现严重的倾斜。其实从2018年下半年开始,整个半导体行业就进入了明显的下行周期,各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。对于瑞萨而言,市场的强烈波动和整体需求的变化是最大的挑战。对此瑞萨也做出了相应的措施。首先也是最重要的,就是密切加强库存控制,监控目前所有的终端用户的需求,以适应不断变化的市场。

根据权威机构发布的数据统计,2019年全球半导体行业产值下滑13%,创下近10年以来最严重的产业衰退。半导体设计、制造、封装三大产业环节均收到波及。不过,真冈朋光先生认为,随着5G、人工智能(AI)、自动驾驶等新兴技术的不断发展,以及相关产品需求的持续性增长,2020年的半导体产业值得我们所有人去期待。作为全球知名的半导体企业,瑞萨电子在技术创新、市场拓展以及产品的扩张上都在一直稳步前进。目前主要关注的大热领域有AI、物联网(IoT)、自动驾驶、智能制造等几个领域。

对于人工智能技术而言,“算力”将是未来的一个核心发展点,也是AI领域众多参与者的决胜关键。完整的人工智能产业链条,应该由基础支撑层、核心技术层和产品应用层组成,包括及基础芯片在内的众多技术是人工智能技术向前不断发展的最强推动力。而这,正是瑞萨一直在努力的方向。

5G技术在2020年即将迎来大规模的商用,作为移动通信技术的重大变革,5G技术将带来全新的网络传输体验,而这也将为半导体产业注入全新的活力。为了满足5G时代三大场景的业务需求,5G对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求,如今大热的微波和毫米波5G技术、半导体工艺技术创新与变革将首当其冲。

随着自动驾驶技术的不断发展,在2020年,自动驾驶技术将迎来一次比较大面积的普及。届时包括ADAS系统、新能源技术等方面的全新产品需求也会带动半导体器件需求的水涨船高。

真冈朋光先生对2020年的半导体市场满怀希望,他说:“瑞萨电子作为一家全球知名的半导体企业,一直紧跟市场趋势,致力于技术创新,瑞萨一直致力于发展嵌入式人工智能(e-AI)及超低功耗技术,基于此技术的SOTB制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。在2019年10月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的IP授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。随着5G正式进入商用,人工智能、自动驾驶、智能制造等行业进入上升期,瑞萨会找准方向、把握好市场趋势,做好准备去迎接半导体行业带来的挑战和机遇。”

ADI持续看好五大应用领域


图4  ADI公司系统解决方案事业部总经理赵轶苗

2019年,受益于新兴市场计算机技术和人工智能技术的发展,基于“超越一切可能”的创新愿景以及“多元化”的核心战略,ADI在汽车无人驾驶、5G通信基础设施及客户端上物联网、能源领域、工业4.0的落地、医疗数字化等五大领域有着出色的市场表现。展望2020年,ADI公司系统解决方案事业部总经理赵轶苗先生表示,ADI将持续看好这五个应用领域。

5G部署将带来巨大的市场需求
2020年,5G的部署无疑是全球市场最大的热点,5G的发展对所有的手机、基站中的各种各样的芯片,包括处理器、存储器、传感都带来了巨大的市场需求,也提出了更高的性能要求。赵轶苗先生表示,这对ADI来说是非常好的市场机会,ADI公司是业界唯一一家提供涵盖整个RF频谱的专业知识和技术产品的公司。回顾过去的一年,ADI为全球5G信号链带来一流的专业知识与设计能力、工具和软件相结合,使产品更快进入市场。提供适用于5G电缆的领先技术(包括全双工解决方案);提供市场领先的射频头端和基站处理解决方案;提供优化5G基站能耗效率的领先电源方案;等等。

在市场策略上,ADI将重点放在5G通信基础设施及客户端上物联网。5G的部署,为增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网和核心构成的5G业务落地提供了条件,自动驾驶汽车、AR/VR、智慧城市、智能家居、公共设施监控等新兴应用将可能快速增长。赵轶苗先生提出,ADI拥有从DC~110GHz丰富多样的微波及RF IC、数据转换器、放大器、时钟和电源器件,是全球通信半导体技术的主要贡献者,接下来将不断扩充RadioVerse无线技术和设计生态系统,加速5G落地。

汽车无人驾驶持续成为技术创新热门领域
自动驾驶汽车不仅是近两年的社会热点,在可以预见的未来若干年内,也将持续成为创新技术应用的热门领域。现在,L3、L4甚至L5级自动驾驶汽车已经开始进入一些汽车厂商的路线图。在未来的几年中,负责感知的各类车载传感、通信器件及负责处理的车载处理器仍将是半导体厂商在汽车电子领域的重点投资及发展方向。在无人驾驶应用方面,赵轶苗先生表示:“ADI认为自动驾驶将是非常重要的趋势。ADI有Drive360技术体系去支撑自动驾驶,基于77G/79G的雷达影像技术、激光雷达的模拟前端、IMU(惯导)非常核心的传感技术等三大支柱产品和技术将支持自动驾驶汽车时代早日到来。”

新能源产业需要新兴物联网技术与生态系统的支撑
全球正在大力发展新能源与清洁能源,它将带动新型智能化输配电以及储能技术的发展,包括新能源的产生、储存和有效地传输三个方面都将带来大量的机遇。此外,泛在电力物联网作为新兴的电网自动化系统,正逐步助力实现传统电网向能源互联网的升级。在此过程中,业界需要不断地寻找并应用新方法、新技术来支撑泛在电力物联网配电系统的安全、可靠、优质、高效运行,如何将物联网技术通过芯片与软件系统实现整个配电系统的联网整合,是未来产业面临的机遇与挑战。

据赵轶苗先生介绍,在该领域,ADI拥有丰富的新能源发电配套技术,包括从逆变器(太阳能)到数据采集和信号处理的完整解决方案。此外,ADI还将通过提供完整的产品与信号链解决方案,充分挖掘泛在电力物联网的智能监控能力、技术支撑能力和价值体现能力,全面助推泛在电力物联网创新模式及生态产业建设。

云计算、人工智能的发展将加速工业4.0的落地
工业4.0的浪潮正在迎来工业变革的新时代。借助边缘到云计算、人工智能、软件可配置系统等方面的重大技术进步,工业4.0 将极大地提高工业生产的生产力、灵活性和安全性。赵轶苗先生表示,以工业状态监控为例,ADI公司在过去20年里一直致力于理解人类是如何解读声音和振动的,从而建立一个系统来学习、解译设备的声音和振动的含义,以检测异常行为并进行诊断。

工业4.0的大潮将带动工业设备的联网趋势,只有联网的设备才有可能实现智能分析与控制。但工业网络标准众多、新老设备或不同连接标准的设备之间实现联网经常遇到困难,工业系统之间的兼容性差是实现工业4.0的一大障碍,同时工业4.0要求高度的协同能力对网络传输延时带来苛刻的要求。为此,ADI针对工业互联提出了相应的解决方案Fido。Fido系列产品通过一颗芯片可以支持不同的工业网络标准,实现不同架构之间设备的连接,该系列产品也将支持下一代工业互联网标准。

在传统制造引入高可靠性的互联互通、工业机器人以及基于云计算的生产优化,将进一步加速工业4.0时代的到来。在此过程中,ADI通过新一代基于状态的工业设备监测(CbM)、确定性以太网和Dust Network的高可靠性工业互联互通技术,在工业环境里帮助客户做自动化的有效信息采集和控制。“最新收购的Test Motors和2018年成功收购的OtoSense,以及最新推出的用于新型ADI Chronous系列工业以太网解决方案,都是ADI兑现加速工业4.0承诺的最新行动。”赵轶苗先生表示。

医疗数字化前景看好
在大数据、人工智能的推动下,医疗行业正在成为技术发展、产业转型的重要领域。据赵轶苗先生介绍,ADI推出全面的人体生命体征监测系列产品正在加速医疗数字化进程,已全方位覆盖光电、阻抗、生理电势、体温、运动以及环境等体征信号采集和处理技术,可以为各种医疗应用场景提供全面的重要体征数据采集和处理技术方案,涵盖心率、ECG、血压、血氧、运动、体脂、睡眠时呼吸等医疗保健关键体征指标的监测功能设计目标。

汽车无人驾驶、智慧医疗和能源行业在中国都属于高速成长期的领域,蕴含着巨大市场。除此之外,赵轶苗先生认为人工智能也将是ADI的一个重要战略方向。一方面ADI将加强模拟数据的采集以支撑人工智能的算法和算力,另一方面ADI将利用人工智能技术和算法,提升自身产品的竞争力。秉持“从传感器到云端”的理念,ADI还将通过整合必要的软件、算法、甚至数据分析服务,包括生态链建设,进一步推动行业变革。

安森美半导体:聚焦长期增长的市场,通过垂直整合形成超强竞争力


图5  安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕

回顾2019年,安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕先生在接受记者采访时表示,半导体行业整体增速放缓,但自动驾驶、新能源汽车、物联网、5G、工业和云电源等大趋势仍推进这些市场的增长。因此,以这些市场为战略重点的半导体公司的市场表现还不错。

新兴应用为半导体行业的发展带来巨大的机遇和挑战,包括5G、可再生能源、人工智能、机器人、物联网、汽车功能电子化/新能源汽车、自动驾驶等,这些应用中的半导体含量不断增加,并力求实现更高的能效和性能、更小的占位。在新一代技术上,基于硅的半导体技术已趋于极限,从硅转向宽禁带材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等可为应用带来在能效、功率密度和性能上的飞跃,在当今大功率应用中尤其具有优势,主要应用包括混合动力/电动汽车、太阳能电池逆变器、风力涡轮机和为工业电机供电等。谢鸿裕先生提出,目前,宽禁带器件的成本仍比硅器件高,而有些应用采用硅技术即可满足需求,如超级结技术可延展硅的使用场景。安森美半导体现在就可以提供全系列高能效创新的硅、超级结、宽禁带技术,并提供包括分立器件、模块、先进的SPICE仿真模型和设计支援的宽禁带生态系统,同时随着SiC器件与硅器件趋于成本平价,安森美半导体还将致力于通过全面垂直整合成为一家顶尖的SiC供应商。

展望2020年的集成电路产业前景,谢鸿裕先生认为物联网、人工智能、自动驾驶、工业及能源基础设施等成为市场关注的焦点。

物联网(IoT)的发展带来各细分市场在运营效率、成本方面的效益。在这方面,安森美半导体具备全面的专知和关键技术能力,包括感知、电源管理、联接、致动及原型平台和设计工具,促成IoT各细分市场的部署和发展。下一代Wi-Fi 6标准也即将启用,数据传输速率的大幅提升将为IoT提供更有利的网络环境。据谢鸿裕先生介绍,安森美半导体自收购了领先的Wi-Fi供应商Quantenna后,已成为高性能Wi-Fi方案的一个全球领袖和创新者。网络安全也尤为重要,通过对方案启用传输层安全性(TLS) 可解决安全挑战。随着5G的正式商用,数据中心/云服务器将加速部署,处理海量数据所消耗的电力巨大,因此如何提升能效、减少损耗是一大挑战。安森美半导体的高能效电源管理方案,将用于云和高性能运算、可再生能源基础设施、5G基础设施和IoT等全面扩展的应用领域,尤其针对IoT,将以低功耗方案结合能量采集技术实现超低功耗甚至利用可再生能源完全自供电的IoT方案。

人工智能将步入高速增长期,主要应用包括机器人、人脸识别等。未来的机器人将具备更智能的3D视觉和深度感知,机器视觉对像素分辨、理解和判断能力的需求提升,对智能感知提出了更高的要求。谢鸿裕先生表示,安森美半导体将以“创造超越人眼的视觉”为目标,以基于视觉识别和激光雷达(LiDAR)的技术提供视觉传感相关的方案,如采用3D感知+卷积神经网络(CNN)用于反诈骗人脸识别。

汽车自动驾驶智能程度不断提升,主要得益于各种传感器及传感器融合实现的360度智能感知。谢鸿裕先生说:“安森美半导体是市场上唯一一家能够提供LiDAR、毫米波雷达、摄像头和超声波雷达四种核心传感器芯片的厂商。公司即将推出的符合车规的LiDAR核心器件(光电探测器)为未来车规化LiDAR量产做好充分准备。第一款毫米波雷达芯片将在2020年首发,专为适应L2级以上自动驾驶系统而设计。此外,高能效的电源管理、先进的LED 照明及车载网络等半导体技术也至关重要。同时,功能安全和网络安全不容忽视。这些都是安森美半导体的市场重点。”此外,新能源汽车的发展将加速碳化硅(SiC)器件的普及力度,安森美半导体可提供全面的高能效电动动力总成方案。

在能源基础设施和工业机器人领域,电源模块是系统的核心之一。为满足新兴领域的要求,更高能效、更高功率密度、更高可靠将成为市场主要研发方向。

过去20年,安森美半导体已成功转型为一家领先的高能效创新的半导体方案供应商。谢鸿裕先生表示,未来,公司将聚焦长期增长的市场,包括汽车、工业、云电源、物联网,以具有竞争力的成本结构,从整个系统和方案层面帮助客户应对挑战,期望可实现超越行业的增长。

安防和汽车需求将刺激CMOS图像传感器市场快速增长


图6  思特威科技CMO Chris Yiu

随着安防、消费类电子、汽车电子等下游终端用户市场需求及规模迅速扩大,2019年的CMOS图像传感器市场增长势头良好。根据IC Insights的市场分析报告,2019年全球CMOS图像传感器的销售额增长9%,达到155亿美元的历史最高水平。此外,CMOS图像传感器出货量预计将增长11%,达到全球创纪录的61亿颗。

SmartSens Technology(思特威电子科技有限公司)是一家中国本土的高性能CMOS图像传感器(CIS)芯片设计公司,产品主要用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等领域。据思特威科技CMO Chris Yiu女士介绍,在创新产品和技术方面,思特威发布了业内首创的DSI 像素技术,并基于该技术推出四款CMOS图像传感器芯片。DSI像素技术基于思特威先进的传感器设计架构开发,相较于BSI、FSI等前代技术,能够帮助用户实现更强的成像性能、更短的产品上市时间以及更高的性价比。在成像性能上,DSI像素技术相较于SmartPixel技术目前采用的FSI技术灵敏度提升了2倍,暗电流减少了5倍,信噪比显著提升。LED闪烁抑制技术是思特威自主研发的另一创新技术,CMOS图像传感器能够通过该技术提供的有效抑制能力,解决LED闪烁问题带来的车用安全隐患,进一步提升人工智能辅助驾驶系统及自动驾驶应用的安全性。在4K消费级视频应用、工业级应用及网络摄像头领域,思特威以市场需求为导向,先后推出了全新CMOS 图像传感器。

在市场推广上,思特威与全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(AMS)就3D和NIR传感器开展了合作,同时与MEMS图像防抖领域的创新者MEMSDrive强强联手,共同推动摄像头防抖技术革新。Chris Yiu女士表示,安防领域是公司的核心与基础。根据市场调研机构Techno Systems Research统计,自2017年起,思特威已连续2年实现安防应用领域出货量全球第一。接下来,思特威将继续巩固在安防领域的领先地位,并不断拓展更多应用领域以实现进一步增长。另外,公司还将进一步针对大光学尺寸的产品进行开发,以实现更好的夜视性能。

IC Insights的市场分析报告显示,汽车将成为增长最快的CMOS图像传感器应用。2023年,销售额的复合年增长率(CAGR)将为29.7%,达到32亿美元,占当年市场总销售额的15%(2018年仅为6%)。据Chris Yiu女士透露,汽车电子将是2020年思特威的重点布局领域,在包括LED闪烁抑制技术、车载HDR场合等目前已推出的技术、应用的基础上,进一步开发拓展新的产品组合。随着5G、物联网、AI、云计算等新技术对制造业的赋能,我国芯片产业将迎来广阔发展空间。思特威还将通过SmartGS和 SmartClarity系列产品进一步拓展3D/AI领域应用,思特威的这些系列产品可与用于实时机器视觉应用的复杂算法进行无缝结合。

5G与数据中心业务将成为TE未来营收增长的引擎之一

图7  TE Connectivity 数据与终端设备事业部工程总监陈家辉

2019年,世界经济出现了一些不稳定因素,服务器和半导体市场的挑战不断加剧,无论是渠道客户还是OEM客户都有比较明显的缩减投入的迹象。TE Connectivity (TE) 数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉先生表示,虽然研究报告说半导体行业处于下行周期,但我们看到同期国内客户的技术需求量的增长带来了额外的产能,总体成本也在下降,很多厂家更多地开始探索定制化芯片。由于TE的芯片插槽技术有助于芯片定制化,所以在市场上被大量采用,这个也形成了TE在技术领域的独特竞争优势。

回顾2019年,TE数据与终端设备事业部在技术和产品研发上均取得了一系列突破性进展。陈家辉先生举例说:“5G三大应用场景需要更高带宽、更高传输速率,以及非常可靠的低延时连接。大量的实时数据传输对连接器提出了非常大的挑战。为了满足大容量的数据传输需求,将有非常多的器件被集成在一起。为了实现覆盖距离要增加相应的功率,带来的热量传输也不同往日。这些对连接器的密度、热量传输、可靠性、速率的要求都带来极大的技术挑战。针对5G、数据中心等在高速传输、散热、功率等方面的需求,TE 数据与终端设备事业部实现了一系列突破。”

在高速传输技术方面,目前市场主流为56G数据传输,TE超前于市场,于2019年在112G产品大量投入,拓展到背板、输入输出(I/O)和电缆组件等各方面。2020年系统的数据传输速率将从56G向112G过渡,TE的技术储备可以针对应用场景和系统架构需求,迅速做定制化的设计,因前期已经过充分验证,产品具有更优异的可靠性、可拓展性。典型产品有Sliver 2.0连接器。新型SFF-TA-1002 Sliver带电缆插座支持卡边缘以及电缆应用,支持PCIe Gen 5 高速数据传输,传输速率可升级至112G。

可以预见的是,5G及数据中心相关技术及应用将成为2020年市场热点。与数据中心相关的云计算、人工智能等将有更广阔的技术提升空间。随着5G技术的商用落地,车联网、物联网、人工智能、智能驾驶等产业也将进入大发展阶段。现阶段,我国企业整体上云率与发达国家相比还有明显差距,5G的到来,国内云计算产业将迎来发展的高峰期。

行业专家提出,云计算未来的三个趋势分别是:软硬件一体化(Cloud Native Hardware)、无服务器计算(Serverless)和智能化(Smart)。因此,陈家辉先生表示,随着云计算承载的业务规模越来越大,软件和硬件的结合成为刚需。软硬件一体化技术会进一步发展,届时将会为开发者提供更强壮的基础设施平台,以此提高算力、降低存储成本,最终为开发者提供稳定、更具性价比的服务。此外,工业互联网也将迎来政策红利。

2020年,TE的战略之一仍是聚焦客户需求,以战略性项目为首要任务和投资重点,开发新客户,研发新应用和整合解决方案,以扩展市场份额。
展望2020年,陈家辉先生表示,TE 数据与终端设备事业部将重点布局5G与数据中心。我们相信这将成为未来营收增长的引擎之一。在5G业务上,除了高速解决方案,针对MIMO应用,TE 数据与终端设备事业部能够提供相应的高密度射频连接器去支持客户在新无线系统小型化高密度的需求。在64通道、128通道成为5G主流应用时,TE也有相应的连接器去支持。5G商用将赋能物联网。物联网天线是TE 数据与终端设备事业部在物联网领域的另一个重点。在-数据中心业务上,TE将持续增加投入,不断拓展技术,及时对客户需求做出响应。

泰克:2020年值得期待,5G、IoT、电源相关应用是契机


图8  泰克科技大中华及东南亚区市场总监徐赟

2019年的半导体行业市场增速放缓,这个影响同样波及到测试测量行业,整个行业在2019年保持了个位数的增长。

泰克科技大中华及东南亚区市场总监徐赟先生在接受记者采访时表示:“尽管更具挑战性的宏观经济状况影响了测试测量业务的增长,但我们的集团公司Fortive仍然实现了强劲的收益增长和自由现金流,泰克的增长也超过我们对市场的预期。”

从行业应用来看,泰克高速增长的业务主要来自于5G商用带来的光通信产业的高速发展、数据中心的业务增长、物联网全面发展、第三代半导体材料渐成气候、以及量子计算和量子通信领域的持续深入。

2019年是充满挑战和不确定性的一年,中国市场乃至全球市场、整个电子行业尤其是半导体行业,都遇到一定的阻碍。徐赟先生认为,在5G商业落地、IoT在各行业的深入渗透,以及大数据中心和AI新兴革命性技术的驱动下,2019年仍有很多行业亮点。特别是遭遇中美贸易战的升级,倒逼中国半导体行业的崛起,这对中国电子产业的发展也不是坏事,2020年值得期待。谈到2020年最值得期待的亮点,徐赟先生表示,一个是5G商用和IoT继续在各行业应用深入落地,另一个是整个半导体行业的崛起和研究新进展,这其中电源相关的应用也会继续保持高活力。

2019年泰克在核心技术和整体的产品线都实现了突破性的进展,主要包括对新兴标准的跟踪推进、重新定义的新一代中端示波器平台、更具竞争力的参数分析仪和任意波形发生器、以及更具定制化的众多行业解决方案。

对新兴标准的持续跟进。泰克定期更新实现测量洞察力的应用和技术趋势,在工业应用标准及高速接口,积极参与测试标准的制定。

重新定义的新一代中端示波器平台。泰克全新一代中端示波器3/4/5/6系列,为新时代工程师打造,其“更快”,“更准”,“无忧”使工程师每一个设计阶段充满信心,大大提高调试效率,加速产品的研发周期。

更具竞争力的参数分析仪和任意波形发生器。吉时利4200A参数分析仪解决了低电流、高电容的棘手测试挑战,即使在由于长电缆和复杂的测试设置而产生高负载电容时,其仍能执行低电流测量;AWG5200任意波形发生器可满足苛刻的信号生成需求,具有高信号保真度,能够通过多单元同步以合理价格扩展至多达 32 个或更多通道。

定制化的行业解决方案。对于不同的行业应用,泰克的测试平台都可以满足各种具体不同的测试需求。在半导体测试方面,泰克的方案覆盖了从新型半导体材料研究到芯片动静态参数表征、模块认证调试,直到最终的板级开发调试验证和系统性能标准化认证;在通信行业,泰克推出了一系列的测试测量产品及辅助配件和软件工具套件轻松可以满足从100G一致性光通信测试到400G/1Tbps多载波相干光调制方案;针对数据中心和高速数据总线测试,泰克提供适合不同应用的灵活测试解决方案;在电源行业,泰克打造出电源设计流程全面测试方案,包括功率器件动静态参数测试方案,电源效率设计优化方案,电源整体评价方案等;在汽车行业,泰克有最新的毫米波雷达测试方案,PAM3以太网信号分离测试方案等。

2019年,很多公司选择了开源节流,投资也很谨慎。泰克北京在2019年底搬到了更高规格的新办公室。泰克北京新办公室共2层,一层是商务部门,一层是中国服务维修中心。商务部门将在2020年大规模开放实验室,客户研讨活动都可以在这里进行;服务维修中心将有价值不菲的高规格实验室建设与投入。此举表明了泰克对于中国市场的信心与决心。

泰克是为工程师而生,为解决问题而生。面对严峻的市场形势,徐赟先生认为应该这样做,首先要扎根客户,经济不好时更要练好自身功夫。其次要始终保持以客户为中心,为客户提供更好的测试方案和应用支持。现在,泰克正在与代理商合作伙伴一同努力,一起把根扎深,把自己的事情做好,更好地为客户服务并创造价值。

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