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美国牵头搞小圈子半导体联盟不带中国玩?来中国(国际)半导体技术在线会议暨在线展,一起聊聊

作者:  来源:中国电子商情

发布时间:2021-05-17

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美国牵头搞小圈子半导体联盟不带中国玩?来中国(国际)半导体技术在线会议暨在线展,一起聊聊

5月11日,来自美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区的全球65家芯片制造商与上下游厂商共同宣布,组建「美国半导体联盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC),成员基本覆盖整个半导体产业链——包括苹果高通英特尔等美国科技巨头,台湾地区的台积电联发科等,也加入其中,支持美国推动半导体制造与研发。

SIAC方面表示,其任务为「支持美国推动在美(国境内)制造与研发半导体的联邦政策,以强化美国的经济、国家安全及关键基础设施」。值得注意的是,SIAC呼吁美国国会领袖拨出规模500亿美元资金,以支持美国在芯片制造与研究方面的工作。此外,SIAC联盟的主要工作重点之一在于,确保美国法案(CHIPS for America Act)的财源,其眼下需要立即推进的目标,就是敦促美国联邦政府提供补助(如这500亿美元),鼓励在美国境内从事芯片制造业务。

 

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截图自台媒报道

据SIAC网站信息显示,其成员除了前述的苹果、高能、英特尔、台积电、联发科,还有三星、SK海力士、AMD(超微)、博通、镁光、NVIDIA英伟达)、德州仪器英飞凌、铠侠、恩智浦、格芯、亚德诺(Analog Devices)及美信(Maxim Integrated)等半导体产业界重要企业,以及AWS(亚马逊旗下)、AT&T、微软、思科、GE(通用电气)、Google、HPE、IBM、Verizon、应用材料、艾司摩尔、康宁、霍尼韦尔、Nikon、Cadence、新思科技、ASML、东京电子、ARM等上下游知名企业。

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截图自SIAC网站

行业专家表示,SIAC这个行业新联盟将有助美国与其盟友更长久地维持领先优势,特别是针对中国的领先优势。

不难看出,SIAC的成立,很大程度上就可以解读为「美国牵头搞一个半导体产业小圈子」「不带中国玩」……等用意,毕竟,这其中没有一家中国大陆企业。再加上美国商务部将华为中芯国际等大量中国领先科技企业列入限制交易的「实体清单」,在半导体领域长期维持先进技术的限制等既定事实,美国政府意图通过牵头组建、扶持一下这样的产业联盟,以进一步维持其在半导体这一重点产业的领先优势与控制能力,避免中国在这个领域取得其不希望看到的、过多进展的目的,美国政府并没有对其作多少掩饰。

中国方面显然也不会坐以待毙,在教育方面将集成电路专业设立为一级学科,产业政策方面推出《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》在财税、投融资等8方面制定产业支持政策,投资方面设立上千亿元人民币的国家级产业投资基金……总之,政府积极扶持国内半导体产业、市场更好地发展。

而作为市场力量,产业界各家企业也都在发挥着自己的努力,在5G、人工智能、物联网、无人驾驶等诸多新兴领域推动国家和社会的电子信息化建设。

而在越来越广泛的电子技术应用领域,也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求,电子工程师必须及时掌握新技术,才能更好地跟上行业发展的步伐。

为帮助广大电子工程师朋友更好地了解跟进电子行业最新动态,促进电子工程师之间的技术交流,推动国内电子行业技术升级,OFweek维科网联袂数十家电子行业企业技术专家,推出面向电子工程师技术人员的专场论坛「OFweek 2021工程师系列在线大会」。在线大会将每季度举办一期,共计举办四期,结合当下最新的行业热点,聚焦前沿技术及实践经验,为电子工程师技术人员提供学习和交流平台。

第二期在线大会——中国(国际)半导体技术在线会议暨在线展将以「芯世界?芯格局」为主题,于6月23日在OFweek官方直播平台举办。本期会议将邀请国内外知名半导体企业技术专家,聚焦半导体行业展开技术交流,为各位观众带来精彩的技术讲解、案例分享和方案展示。本次会议将以线上创新品牌展示、论坛、产品展区、特色交流活动等多种形式呈现,旨在促进半导体行业上下游深度交流合作。

此前,第一期会议——「工程师技术在线论坛——汽车电子技术在线会议」期间,来自安森美半导体、艾德克斯、四维图新的技术专家分别作了关于智能座舱、新能源汽车电驱系统测试以及国产汽车MCU方面的干货分享,来自德州仪器、赛灵思、ams(艾迈斯半导体)的技术嘉宾分别作了关于无线BMS电池管理方案、基于FPGA/SoC的汽车电子系统设计,以及位置传感器等方面的精彩分享,圆桌环节则进一步针对一些行业普遍问题作了探讨。感兴趣的朋友可以通过以下链接回顾了解:

https://mp.weixin.qq.com/s/VOcBY-WM7MsvFsCdbVsCKA

参考议程

拟邀参会对象

本次会议,主办方将力邀以下人士参会,为参会者打造价值。

1、半导体行业上中下游产业人士:

1)上游支撑:EDA、IP核、靶材、光刻胶、硅晶体、封装材料、特种气体、光掩膜版、CMP抛光材料、湿电子化学品、单晶炉、刻蚀机、光刻机、检测设备、CVD、PVD等;

2)中游制造:传感器、光电子器件、二极管、三极管、晶体管、电容/电阻/电感、模拟电路微处理器、逻辑电路、储存器、IC设计、IC制造、IC封测;

3)下游应用:5G/通信及智能手机、PC/平板电脑、物联网、人工智能、工业、医疗、安防、汽车、消费电子、新能源、信息安全等行业应用的知名企业核心技术或需求部门高管。

2、半导体行业相关人士及创业者/投资者;

3、半导体行业组织(学会、协会)代表、专家学者等。

部分拟邀参会单位

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