ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出无需MCU的 Bluetooth Smart通信LSI“ML7125-002”

作者:  来源:中国电子商情

发布时间:2016-03-02

ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth® v4.1标准（Bluetooth® Smart）的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”，并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。

ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场，针对IoT设备的从机优化了固件，从而不再需要外置MCU，使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外，利用0.15µm的低功耗CMOS工艺，将信号收发时的电流从9mA（本公司以往产品ML7105）降低到业界顶级的6.7mA。同时，重新构建了信号收发时的有效工作期，使之减半到5ms，缩短了收发信号时间， 因此，使平均电流也比本公司以往产品降低了约60%。通过纽扣电池CR2032（200mAh）进行2秒间隔的信号收发时，本产品可实现约7万小时（本公司以往产品约2万6千小时）的电池驱动。

本产品已从2015年12月开始量产销售，未来计划通过与中国合作企业的合作，推出搭载本产品的无线模块。 前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂，后期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎工厂。今后，蓝碧石半导体将面向要求更佳节电性能的IoT设备市场，继续开发可轻松构建无线通信环境的无线通信 元器件，同时，与当地技术商社合作，为中国的基础设施IoT的普及贡献力量。