中关村集成电路设计园:“双创”构建高精尖 全“芯”打造新旗舰

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发布时间:2016-06-14

6月13日，以“构建高精尖 打造‘芯’旗舰”为主题的中关村集成电路设计园创新创业平台发布会（以下简称“发布会”）在中关村国家自主创新示范区展示中心召开。工信部电子信息司副司长彭红兵、北京市委副秘书长郭广生等领导莅临并讲话，来自各相关政府部门、集成电路企业、合作机构等共400余人参加了发布会。

发布会上，中关村发展集团董事长许强代表主办方致辞，他表示，本次集成电路创新创业平台发布会是对 5月30日召开的“科技三会”的最好响应与贯彻。集成电路产业恰恰符合习近平总书记提出的三个面向，一是面向国际科技的前沿，二是面向国民经济重大需求，三是面向国家的重大需求。作为中关村集成电路设计园的股东，中发展集团与首创集团都将在市区各级政府的支持下，为园区企业提供低成本，高附加值的服务。

中关村集成电路设计园董事长苗军介绍了设计园的建设思路。作为构建首都“高精尖”经济结构的重要组成部分，设计园园区用地面积6万平方米，总建筑面积22万平方米，绿化率25%，由16座研发办公楼组成。园区建成后，入驻企业将达到150家，其中国际大型设计企业5-8家，年产值约300亿元。

苗军说，设计园从规划初始即遵循“高标准、专业化、智慧化”的原则建设，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。设计园面向全球集成电路企业，构建产业生态圈、人本生态圈、企业生态圈、智慧生态圈等“四大生态圈”，提供围绕集成电路设计企业在投融资、共性技术、人才培养、创新孵化、市场推广、海外拓展、中介服务及生活配套等需求的“八大产业功能服务平台”，重点解决集成电路企业发展过程中面临的共性、个性问题，助力高速发展、快速成长，为集成电路企业创造全生命周期式成长空间。

为进一步提升中关村集成电路设计产业发展活力，优化产业环境，海淀区常务副区长孟景伟代表中关村管委会、海淀区政府发布了中关村集成电路设计园专属的十四条全新支持政策，包括：支持国内外行业领军企业落户，支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，支持集成电路设计企业不断提升创新能力，支持集成电路设计领域创业孵化，支持集成电路设计产业共性技术平台和产业促进服务平台建设，支持集成电路设计企业与整机企业联动发展，支持集成电路设计企业参与军工合作，支持企业吸引和培育全球集成电路设计领军人才，加大对集成电路设计产业的金融支持力度，推动集成电路设计企业形成产业集聚，推动在集成电路企业开展进出口通关政策试点，支持共建人才培养基地，支持设立成果转化基金，打造集成电路产业品牌峰会、为创新创业搭建舞台。

以上十四条政策从支持领军企业落户、提升企业创新能力、提升行业服务能力、推动产业上下游合作、吸引高端人才、优化产业环境六大方面给予集成电路相关企业及从业人员以支持：如“支持国内外行业领军企业落户”这一项中明确提到，对设计园引入的能为区域经济和产业发展做出巨大贡献的具有国际影响力的特大型企业给予资金支持1亿元；“支持企业吸引和培育全球集成电路设计领军人才”则将优先落实高端人才居留与出入境、子女入学、职称评审、公租房等问题。政府专属支持政策的发布增强了企业入驻设计园的动力与信心，以政府为后盾，集成电路产业发展更具保障性。

发布会上，中关村芯园公司总经理李军发布产业平台构建方案。中关村芯园公司作为中关村集成电路设计园重要的产业支撑平台，将于设计园建成后首先入驻，将技术服务和园区载体有机结合，贴身服务于入园企业，提供完善、周到精细的全方位技术服务，促进入园企业创新与发展。李军表示，中关村芯园公司将围绕着集成电路设计企业共性研发需求，采用自有、采购、联合、整合、合作等多种方式，为园区搭建两团四库八中心的产业技术服务平台，技术专家、投资专家顾问团为平台的建设提供架构设计，EDA、IPA代工资源库，与共性技术服务，支撑和促进园区企业的产品研发和技术创新。

随后，在发布会现场举行了盛大的签约仪式，设计园分别与北大、清华、中科院等在京国家示范微电子学院，中国半导体协会、美国华美半导体协会等协会、基金，以及北京中关村科技创业金融服务集团、中关村科技融资担保公司等中关村科技金融机构的20余家机构及企业签订合作协议。

北京大学微电子学院院长张兴作为签约代表发表了讲话。他认为北京是我国集成电路最重要的人才培养基地，在26家国家示范区微电子学院中，北京占有6家，而今天都签署了合作协议，这是对设计园的认可。他还谈到对于集成电路设计人才的培养而言，要接地气，要满足产业发展的需求，希望设计园能够起到连接人才与产业的平台作用，加速建设，精心构建一流的软硬件环境和产学研服务体系，营造适合高端集成电路产业人才发展所需的各方面生态环境，为企业人才的快速发展提供驱动力和原动力，打造一批具有世界影响力的集成电路新企业。

本次发布会还邀请到国家集成电路产业投资基金公司（以下简称“基金公司”）总裁丁文武进行发言。他介绍说基金公司通过投资地方子基金，龙头企业的子基金，以及组建集成电路设备融资租赁平台等一系列的方式进一步放大投资效果，优化产业生态，有利提升了国内发展集成电路的产业信心。北京市是我国重要的集成电路产业基地，产业规模大，基础条件好，特别是在设计方面北京市提出打造代表高精尖产业的示范区，形成创新平台、积聚平台和产业平台。北京也是基金重点投资的产业区，迄今为止基金公司在北京的投资布局规模已经达到183亿，在各个省市居首要位置，下一步将在继续投资北京集成电路制造业的同时，大力关注中关村集成电路设计园的发展，加强双方合作，探索新路径，形成投资加服务的产业生态体系，连锁打造出更多具有世界影响力的集成电路设计企业，为北京市以及全国集成电路产业发展作出更大的贡献。

北京市委副秘书长郭广生在会上发表了讲话，他对中关村集成电路设计园的建设与成果表示了肯定，也对下一步的发展表达了期许。郭广生表示，设计园作为科技创新和高端产业发展的重要载体，对推动北京集成电路设计产业聚集创新发展、服务首都高精尖经济结构建设，具有重要的战略意义。要紧紧围绕首都新的功能定位，加快落实创新驱动战略，不断改革创新，以更加高昂的斗志、更加务实的作风投入到创新型国家和首都科技创新中心建设大局中，为建设世界科技强国而努力奋斗。

最后，工信部电子信息司副司长彭红兵讲话。首先，他再次强调了集成电路产业非比寻常的重要性，他认为在全球经济持续低迷，经济下行压力不断增大的大背景下，中国集成电路产业依然保持持续发展的良好势头，说明了这个产业、这个市场的活力，说明集成电路产业发展的良性健康态势，大家对中国的市场，对中国的产业发展未来充满信心。设计园是第一个在创新领域的专业化平台，这是北京市落实国家战略，推动产业升级的重要举措。工信部即将实施“芯”火创新三年行动计划，旨在通过国内外的资源积聚，打造一个开放合作的资源积聚平台，创业者培训平台，创新成果的推广应用平台，以及创新活动的孵化平台。中关村集成电路设计园创新创业平台的建设，点燃了创新创业“芯”火计划的第一把火。作为行业主管部门，工业和信息化部将一如既往支持北京集成电路产业发展，支持中关村集成电路产业设计园创新创业平台建设，也希望行业国内外企业，高校科研单位参与到园区建设当中，也同时希望包括国家集成电路产业投资基金在内的各种社会性的，行业性的投资机构能够共同参与，支持园区的发展，关注园区的建设，利用产业资本推动产业发展。

随着我国集成电路消费市场需求的持续增长，集成电路产业已是北京构建首都“高精尖”经济结构、全面实现科技创中心的龙头产业。为落实国家集成电路产业发展纲要，全方面服务园区入驻企业，按照北京市政府对集成电路产业“北（海淀）设计、南（亦庄）制造”的空间布局安排，在海淀北部研发和高新技术产业带，中关村壹号南区建设国家级集成电路设计园。

据悉，中关村集成电路设计园将于2016年底封顶，2017年竣工，2018年初投入使用。届时设计园将与入驻企业共同努力，为首都、为我国的集成电路产业贡献新的力量。