大族激光新品亮相 EeIE2016 助力中国制造2025
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发布时间:2016-06-24
“中国制造”向“中国智造”的转变，将带来工业制造效率和能源使用效率的双重提升。
顺应市场需求，「第二届中国智能装备产业博览会」暨「第五届中国电子装备产业博览会」（简称「EeIE 2016」）将于2016年7月28-30日在深圳会展中心举办。「EeIE 2016」是电子制造产业链完备的专业性展览会，是在深圳市政府着力将深圳打造为全球创新基地的形势下、依托珠三角雄厚的电子制造业、航空航天电子业、通信及电子信息业、交通电子业、光电子业、居家电子业、医疗电子和健康电子业以及智能装备、可穿戴装备、智能家居等产业优势而举办。深圳市人民政府作为主办单位，深圳市经济贸易和信息化委员会、深圳市宝安区人民政府共同承办，宝安区经促局与深圳市电子装备产业协会执行承办。
本届展会大族激光将携新品强势加盟，万勿错过！
H20/HM20光纤激光打标机
H20采用德国进口IPG20W激光器，HM20采用MOPA20W激光器，打标效果好，热变形小，适用于精细化要求高的打标，可满足金属打标，亦广泛应用于各种金属材料及非金属材料，如电子元器件、数码产品外壳、钟表、首饰等都与该光纤激光打标机息息相关。
CO2-PCB500自动化PCB激光打标系统
可实现对PCB板进料、定位、打标、自动翻板、出料的全自动化工作。即操作人员只需将PCB板放到进料处，在出料处取走标记好的PCB板即可。
PB300CE激光焊接系统
系统搭载FPCS激光功率反馈系统；输出能量稳定，脉冲方式出光，单点能量大，焊接速度快；激光光纤传输，激台分离，方便摆放；采用进口部件，品质好，性能稳定；采用三轴电动平台，行程为400mm×300mm×300mm；重复定位精度：±0.02mm；采用拥有完全自主知识产权的控制软件，升级维护方便快捷。
