不仅是智能手机，ARM高端IP在VR/AR上也有大用场

作者:中国电子商情 单祥茹  来源:中国电子商情

发布时间:2016-07-29

在今年的ARM Tech Day上，除了再次强调自己在移动市场拥有绝对领先占有率外，ARM还对VR/AR沉浸式体验、可穿戴设备及安全性、物联网等领域表现出强烈的关注。

目前，市场上基于ARM架构的智能手机超过30亿部。ARM认为，智能手机是未来创新的门户。在物联网、可穿戴、VR/AR、机器学习等方面，智能手机将成为个人应用访问和控制的核心，很多计算和应用正在向智能手机迁移。从ARM提供的一组数据中可以看出，相比2009年，智能手机的GPU性能提高了300倍，计算能力提高近100倍，清晰度提升24倍，互联互通增加20倍，传感器增加5倍。今天，相机效果的提升以及VR/AR等新应用的诞生，对CPU和GPU提出了更高的要求。

新架构下的Mali-G71性能实现飞跃
图1 是ARM给出的一组最新市场数据，2015年，基于Mali的GPU出货量达到7.5亿，其中，在数字电视中的占比为75%、平板为50%，智能手机为40%。接下来，基于全新的第三代GPU架构Bifrost的Mali-G71图形处理器还将创造更大的出货量。根据Mali发展路线图，Mali-G71可使下一代高端智能手机的图形处理性能提升1.5 倍，电源能效提升20%，且每平方毫米性能亦增加40%。

图1  2015年，Mali有着出色的市场表现，基于Mali的GPU出货量达到7.5亿

Bifrost为第三代GPU架构，是基于前两代Utgard和Midgard架构的革新技术。Mali-G71以Bifrost为基础，有效地将着色器核心增加至最多32个，相当于Mali-T880的两倍，其性能表现远超现今中端笔记本电脑中所搭载的分立GPU。此外，Mali-G71全面支持一致性，有助于简化软件开发并提升效率，在移动功率范围内完美呈现身历其境的VR与AR体验。目前，授权合作伙伴包括海思半导体、联发科技与三星电子等芯片供货商。

图2  相比Mali-T880，G71的能量密度提升40%，能效、带宽等性能也有显著改善

单核面积最小的Cortex-A73拥有最佳能效
Cortex-A73在10纳米FinFET工艺技术下，单核面积小于0.65mm2，是至今最小的能效最佳的ARMv8-A架构“大”核。相较于Cortex-A72，其先进的移动微架构可使电源效率与持续性能提升30%。尺寸和效率的改善让 Cortex-A73 用于 ARM big.LITTLE（大小核） 配置时拥有更大的弹性，设计人员可在SoC中扩展大核与GPU和其他IP的配合。

图3  Cortex-A73可承受的峰值性能是A72的1.3倍，A57的2.1倍

Mali-G71和Cortex-A73与ARM最新收购的Assertive Camera，Assertive Display和Spirit影像技术兼容，进一步提升移动VR/AR应用的用户体验。ARM处理器事业部营销策略副总裁Nandan Nayampally表示：“智能手机是最为普及的计算设备，其性能亦随着不断推陈出新的技术而获得提升。尤其是Cortex-A73、Mali-G71等设备的出现，将使得通过移动设备感受4K视频、VR/AR成为日常体验。”