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  • 5G通信热度不减,射频芯片与测试企业加紧备战
  • 日期:2017-03-07点击:525595
  • 业内公认2018年5G将确立统一标准,“现阶段原型化在5G的标准推进过程中是非常重要的一个步骤,可以推动5G从概念到落地实现。”NI中国区市场开发经理姚远先生在不久前召开的第六届EEVIA年度中国IC...
  • Littelfuse 的方形体 GDT 保护过电压瞬变、贴片过程拾放更简单
  • 日期:2017-02-28点击:534430
  • Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了当今市场上尺寸最小(5.0×5.0×4.2 毫米)方形气体放电管(GDT),其具有 5kA 的浪涌能力和 ≤0.7pF 的断态...
  • PC2时代用户终端射频链路挑战多多,行业或将面临洗牌?
  • 日期:2017-02-09点击:662405
  • 在近期举办的易维讯第六届年度中国ICT媒体论坛上,Qorvo中国区移动产品销售总监江雄表示:“PC2的这3dB其实不好做。它不单止是PA的问题,还涉及到整个链路、线性度、效率、插损、匹配等一系列问题都...
  • 村田导电性粘合剂专用汽车片状多层陶瓷电容器实现商品化
  • 日期:2016-12-14点击:1072810
  • 安装在汽车发动机舱周边等严酷温度环境下的电子设备,不仅需要具备高可靠性,还要具备高耐热性。全球领先的电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)通过运用陶瓷耐高温的优势,开发新的外部电极,成功研发出...
  • 东芝新战略:集中精力专注四大业务板块
  • 日期:2016-11-24点击:647125
  • 自去年开始,东芝公司(TOSHIBA)陆续出售多项业务,包括市场普遍看好的医疗器械部门、白色家电业务。今年初,更有日媒传出东芝决定出售其核心业务但不包含NAND闪存业务的半导体部门。其中的产品在汽车、...
  • 克服内存尺寸缩小中的电阻挑战
  • 日期:2016-10-25点击:654290
  • 应用材料公司的Endura® Cirrus™ HT Co PVD系统通过克服接触区面积缩小及深宽比增加带来的挑战,有效解决了硅化物覆盖问题。
  • ROHM BD7F系列无光耦隔离电源控制IC性能更出色
  • 日期:2016-09-09点击:311355
  • ROHM最新开发出的隔离型反激式DC/DC转换器控制IC“BD7F系列”,因没有采用传统的光电耦合器做隔离,不仅使反激式构建的部件数量减少一半,还能实现更小型、更省电以及更高的可靠性。相比同类产品,工...
  • TI首款隔离式栅极驱动器既“快”又“强”
  • 日期:2016-08-23点击:229605
  • 德州仪器(TI)最近推出的UCC21520隔离式驱动器不仅能提供5.7kVRMS的超高增强隔离效果,还拥有业内最快的19ns传播延迟。此外,最紧密的低于5ns的通道至通道延迟匹配,使得输出并联成为可能...