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  • Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块,引领新一波IoT连接技术
  • 日期:2020-05-11点击:1515
  • Dialog半导体公司推出的DA16600模块,将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY...
  • 美国微芯科技荣获2019年度《中国电子商情》编辑选择奖
  • 日期:2020-03-23点击:36240
  • USB Type-C的应用已经越来越广泛,而随着Power Delivery(PD)的推出,使得现在比以往任何时候都有可能以更快的充电速度为更多类型设备充电。USB705x是业内首批通过USB-IF认...
  • 小身材有大能量,Dialog半导体超小蓝牙低功耗SoC欲撬动10亿IoT设备市场
  • 日期:2019-11-10点击:54630
  • Dialog半导体推出了一款在业界堪称尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块。很显然,这款产品是专为拥有海量市场的IoT金字塔塔基而准备的。全新的DA14531芯片又名Sm...
  • TE Connectivity新型STRADA Whisper R连接器 支持扩展至112G PAM-4
  • 日期:2019-09-16点击:67575
  • 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型STRADA Whisper R背板连接器,该款连接器可使未来数据中心系统升级更加便捷。STRAD...
  • 5G来了,OTN开始下沉到边缘
  • 日期:2019-06-27点击:55360
  • Microchip Technology(美国微芯科技公司)通过其子公司美高森美(Microsemi)发布了一套以Microchip DIGI OTN系列处理器为基础的基准解决方案。该方案的主要目标就...
  • Dialog为什么敢说DA1469x是业内独一无二的蓝牙低功耗MCU?
  • 日期:2019-03-01点击:131820
  • 据Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq介绍,Dialog公司的蓝牙低功耗SoC出货量已经达到2.5亿套,并在全球市场中做到了第二名。公司近日推出的一款全新产品DA14...
  • 运筹当下,决胜未来——迎接5G时代的海量连接
  • 日期:2019-01-11点击:55595
  • 2018年作为5G技术突破的关键期,也影响着2019年5G商用部署和首批5G设备的投入使用。近年来,TE针对5G的相关领域进行了大量的投资,以行业领先的连接解决方案助力客户拓展5G新应用,加快5G部署...
  • TE荣获ASPENCORE 2018年度全球电子成就奖
  • 日期:2018-11-15点击:102400
  • 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布,凭借行业领先的Sliver SFF-TA-1002 连接器,TE荣获ASPENCORE 2018年度全球电子成就奖。该产品...