SEMI报告：2018年全球半导体设备销售额跃升至创纪录的645亿美元
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发布时间:2019-04-16
国际半导体产业协会SEMI报告，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高。该数据现已在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中提供。
韩国连续第二年成为最大的新半导体设备市场，销售额达到177.1亿美元，其次是中国大陆，首次成为第二大设备市场，销售额达131.1亿美元，中国台湾地区销售额为101.7亿美元，滑至第三名。中国大陆、日本、世界其他地区（主要是东南亚）、欧洲和北美的年度支出率上升，而中国台湾和韩国的新设备市场在收缩。日本、北美、欧洲和世界其他地区的2018年设备市场排名从2017年起保持不变。
全球晶圆加工设备市场销售额增长15％，而其他前端设备销售额增长9％。封装设备销售额增长2％，总的测试设备销售额增长了20％。
根据SEMI会员和日本半导体设备协会（SEAJ）提供的数据，全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告是对每月全球半导体设备行业月度数据的总结。类别包括晶圆加工、封装、测试和其他前端设备。其他前端设备包括掩模/掩模版制造，晶圆制造和晶圆厂设备。
按地区划分的年度账单数据如下（单位：十亿）：
|
Region |
2018 |
2017 |
% Change |
|
South Korea |
17.71 |
17.95 |
-1% |
|
China |
13.11 |
8.23 |
59% |
|
Taiwan |
10.17 |
11.49 |
-12 |
|
Japan |
9.47 |
6.49 |
46% |
|
North America |
5.83 |
5.59 |
4% |
|
Europe |
4.22 |
3.67 |
15% |
|
Rest of World |
4.04 |
3.20 |
26% |
|
Total |
64.53 |
56.62 |
14% |
Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019
