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  • 适合的就是最好的,Cadence Tensilica Vision C5 DSP完美匹配嵌入式神经网络需求
  • 日期:2017-05-25点击:89600
  • Cadence公司Tensilica事业部市场高级总监Steve Roddy表示:“在人工智能领域,一款产品的开发可能耗时数年,选择理想的神经网络平台至关重要。对于随时在线(always-on)的嵌入...
  • 寄望人工智能,ARM全新多核平台助力实现下一个千亿芯片目标
  • 日期:2017-04-06点击:194540
  • ARM公司全新的DynamIQ,就是针对下一个计算时代应运而生的新平台。它从底层重新进行开发,呈现出来的是一个更高性能的计算平台。它的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进。
  • 升级后的Cyclone 10 FPGA变得“小而美”
  • 日期:2017-03-17点击:306080
  • 以高带宽作为显著特征的Cyclone 10 GX FPGA性能是前一代Cyclone FPGA的两倍,而成本却能减少50%。除了本身架构进一步优化外,工艺上也有了改变,Cyclone10 GX FPG...
  • Marvell为10GbE和25GbE数据中心部署推出突破性的模块化方案
  • 日期:2017-03-14点击:344695
  • 存储、网络和互联半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今天推出了新款Prestera®PX被动式智能端口扩展器(PIPE),旨在大幅度降低数据中心的功耗、复...
  • AMD 与微软合作,推进开源云硬件发展
  • 日期:2017-03-14点击:333110
  • 在2017开放计算项目(Open Compute Project)美国峰会上,AMD宣布与微软合作,将AMD下一代Naples处理器的云交付特性与微软的Project Olympus结合,Projec...
  • 意法半导体提升STM32生态系统灵活性,推出最新的STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件
  • 日期:2017-03-07点击:288760
  • 意法半导体继续扩大生态系统,提升高性能STM32F722/723微控制器[2]的开发灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY芯片,同时新STM32 Nucle...
  • 备战5G,赛灵思RFSoC实现颠覆性技术突破
  • 日期:2017-03-07点击:133200
  • Xilinx全新的All Programmable RFSoC,在集成方面取得了突破性进展,它将高性能ADC和DAC完美集成到SoC中。通过用集成的直接RF采样技术取代分立数据转换器,RFSoC能实现...
  • 物联网安全从“芯”开始,数十亿设备有了安全基础
  • 日期:2016-12-26点击:568040
  • 今年Tech Symposia 2016期间,ARM针对物联网应用专门推出了两款全新Cortex-M处理器,分别是基于基本型ARMv8-M、适用于大多数领域和功耗要求严苛应用的Cortex-M23以及...