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  • 一款毫米波传感器,TI为业界带来太多惊喜
  • 日期:2017-05-25点击:5830
  • 今年5月17日,德州仪器(TI)给业界带来一个大大的惊喜:包含5个解决方案的全新单芯片76至81GHz毫米波传感器产品面世,两大产品系列AWR1x和IWR1x传感器产品组合不仅提供比目前市场上毫米波解...
  • ST建立完整的电机驱动生态系统加速产品创新
  • 日期:2017-05-23点击:5995
  • 智能制造和高端消费电子市场的火爆将机器人、可穿戴设备、无人机、高性能家电等产品推上风口浪尖,在工业和家电市场原本需求量就很大的电机驱动与控制产品更是迎来新的市场爆发点。意法半导体(ST)是电机和运动控...
  • 5G通信热度不减,射频芯片与测试企业加紧备战
  • 日期:2017-03-07点击:364515
  • 业内公认2018年5G将确立统一标准,“现阶段原型化在5G的标准推进过程中是非常重要的一个步骤,可以推动5G从概念到落地实现。”NI中国区市场开发经理姚远先生在不久前召开的第六届EEVIA年度中国IC...
  • PC2时代用户终端射频链路挑战多多,行业或将面临洗牌?
  • 日期:2017-02-09点击:544340
  • 在近期举办的易维讯第六届年度中国ICT媒体论坛上,Qorvo中国区移动产品销售总监江雄表示:“PC2的这3dB其实不好做。它不单止是PA的问题,还涉及到整个链路、线性度、效率、插损、匹配等一系列问题都...
  • 村田导电性粘合剂专用汽车片状多层陶瓷电容器实现商品化
  • 日期:2016-12-14点击:978915
  • 安装在汽车发动机舱周边等严酷温度环境下的电子设备,不仅需要具备高可靠性,还要具备高耐热性。全球领先的电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)通过运用陶瓷耐高温的优势,开发新的外部电极,成功研发出...
  • 东芝新战略:集中精力专注四大业务板块
  • 日期:2016-11-24点击:617105
  • 自去年开始,东芝公司(TOSHIBA)陆续出售多项业务,包括市场普遍看好的医疗器械部门、白色家电业务。今年初,更有日媒传出东芝决定出售其核心业务但不包含NAND闪存业务的半导体部门。其中的产品在汽车、...
  • 克服内存尺寸缩小中的电阻挑战
  • 日期:2016-10-25点击:640780
  • 应用材料公司的Endura® Cirrus™ HT Co PVD系统通过克服接触区面积缩小及深宽比增加带来的挑战,有效解决了硅化物覆盖问题。
  • ROHM BD7F系列无光耦隔离电源控制IC性能更出色
  • 日期:2016-09-09点击:302235
  • ROHM最新开发出的隔离型反激式DC/DC转换器控制IC“BD7F系列”,因没有采用传统的光电耦合器做隔离,不仅使反激式构建的部件数量减少一半,还能实现更小型、更省电以及更高的可靠性。相比同类产品,工...