- 重新定义低功耗通用FPGA，莱迪思Certus-NX“新”在何处？
- 日期：2020-07-06点击：446710
- 今年以来，莱迪思半导体更是动作频频，六个月内相继推出了基于Nexus FPGA技术平台的两款产品。Lattice Certus-NX系列就是刚刚推出的第二款全新FPGA产品。莱迪思半导体宣称，这款产品...
- 拥有“三高”的Ampere Altra系列128核原生处理器究竟“高”在哪儿？
- 日期：2020-06-30点击：311980
- 今年3月份，Ampere发布了业内首款云原生处理器Ampere Altra，该处理器包含80个64位ARM处理器内核。时隔3个月，Ampere再次向业界披露了其云原生处理器系列产品的扩展成员Amper...
- 新移动时代下的IC设计
- 日期：2020-04-22点击：434355
- 自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开...
- 高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis支持VHDL硬件描述语言
- 日期：2020-03-31点击：280075
- 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis支持VHDL（Very-High-Speed Integrated Ci...
- 北京办公室正式投入运营，Altium加快中国业务扩张速度
- 日期：2019-05-05点击：524605
- 随着中国市场规模的不断扩大，Altium也加大了投资力度，最值得关注的是，北京办公室在今年4月份正式投入运营。用Altium中国区总经理David Read的话说：“作为Altium最重要的目标市场，...
- Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题
- 日期：2017-06-27点击：1459620
- Siemens业务部门Mentor最新推出的针对先进IC封装设计解决方案——Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，是一款全面的端到端解决方案。该方案将Mentor Xpedition、Hy...
- 适合的就是最好的，Cadence Tensilica Vision C5 DSP完美匹配嵌入式神经网络需求
- 日期：2017-05-25点击：1719720
- Cadence公司Tensilica事业部市场高级总监Steve Roddy表示：“在人工智能领域，一款产品的开发可能耗时数年，选择理想的神经网络平台至关重要。对于随时在线（always-on）的嵌入...
- Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
- 日期：2017-02-09点击：1942565
- 楷登电子近日正式发布全新Sigrity 2017技术的系列产品，新增多项核心功能，专为加速PCB电源及信号完整性签核量身打造。Cadence?Sigrity 产品组合的全新功能中，Allegro?Po...
