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  • Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题
  • 日期:2017-06-27点击:223535
  • Siemens业务部门Mentor最新推出的针对先进IC封装设计解决方案——Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,是一款全面的端到端解决方案。该方案将Mentor Xpedition、Hy...
  • 适合的就是最好的,Cadence Tensilica Vision C5 DSP完美匹配嵌入式神经网络需求
  • 日期:2017-05-25点击:368140
  • Cadence公司Tensilica事业部市场高级总监Steve Roddy表示:“在人工智能领域,一款产品的开发可能耗时数年,选择理想的神经网络平台至关重要。对于随时在线(always-on)的嵌入...
  • Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
  • 日期:2017-02-09点击:525375
  • 楷登电子近日正式发布全新Sigrity 2017技术的系列产品,新增多项核心功能,专为加速PCB电源及信号完整性签核量身打造。Cadence?Sigrity 产品组合的全新功能中,Allegro?Po...
  • Mentor推Xpedition 多板系统方案解决跨学科协作设计难题
  • 日期:2016-11-24点击:558875
  • 今年10月底,Mentor推出的一款新产品——Xpedition多板系统设计解决方案,与其往日的产品路径有着极大不同,该方案主要解决多学科团队在设计上的无缝协同协作问题,在单一设计流程中即可实现从概念...
  • MIPS I6500:“内外异构”造就出色系统效率和最优功耗
  • 日期:2016-11-24点击:261555
  • 近日,Imagination宣布,面向日益依赖于异构运算的应用,如高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车、网络、无人机、工业自动化、安全性、视频分析、机器学习等,推出新型Warrior I-cla...
  • Synaptics扩充TouchView TDDI产品线推出功能更丰富的TD4303解决方案
  • 日期:2016-10-14点击:836640
  • Synaptics今日宣布,推出全新TD4303混合多点内嵌式解决方案,进一步扩展其触控和显示驱动器集成(TDDI)产品线。SynapticsTouchView? TDDI技术标志智能手机设计步入新的...