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  • 重新定义低功耗通用FPGA,莱迪思Certus-NX“新”在何处?
  • 日期:2020-07-06点击:267390
  • 今年以来,莱迪思半导体更是动作频频,六个月内相继推出了基于Nexus FPGA技术平台的两款产品。Lattice Certus-NX系列就是刚刚推出的第二款全新FPGA产品。莱迪思半导体宣称,这款产品...
  • 拥有“三高”的Ampere Altra系列128核原生处理器究竟“高”在哪儿?
  • 日期:2020-06-30点击:188760
  • 今年3月份,Ampere发布了业内首款云原生处理器Ampere Altra,该处理器包含80个64位ARM处理器内核。时隔3个月,Ampere再次向业界披露了其云原生处理器系列产品的扩展成员Amper...
  • 新移动时代下的IC设计
  • 日期:2020-04-22点击:274355
  • 自动驾驶汽车(AV)正在将我们推入一个全新的移动时代,为了满足AV的高性能和低功耗要求,如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构,使用传统的设计方法十分耗费时间,于是HLS(高等级逻辑综合)开...
  • 高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis支持VHDL硬件描述语言
  • 日期:2020-03-31点击:184100
  • 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis支持VHDL(Very-High-Speed Integrated Ci...
  • 北京办公室正式投入运营,Altium加快中国业务扩张速度
  • 日期:2019-05-05点击:384215
  • 随着中国市场规模的不断扩大,Altium也加大了投资力度,最值得关注的是,北京办公室在今年4月份正式投入运营。用Altium中国区总经理David Read的话说:“作为Altium最重要的目标市场,...
  • Mentor独特的HDPA流程全面解决封测设计中的诸多问题
  • 日期:2017-06-27点击:1259660
  • Siemens业务部门Mentor最新推出的针对先进IC封装设计解决方案——Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,是一款全面的端到端解决方案。该方案将Mentor Xpedition、Hy...
  • 适合的就是最好的,Cadence Tensilica Vision C5 DSP完美匹配嵌入式神经网络需求
  • 日期:2017-05-25点击:1605720
  • Cadence公司Tensilica事业部市场高级总监Steve Roddy表示:“在人工智能领域,一款产品的开发可能耗时数年,选择理想的神经网络平台至关重要。对于随时在线(always-on)的嵌入...
  • Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
  • 日期:2017-02-09点击:1674220
  • 楷登电子近日正式发布全新Sigrity 2017技术的系列产品,新增多项核心功能,专为加速PCB电源及信号完整性签核量身打造。Cadence?Sigrity 产品组合的全新功能中,Allegro?Po...