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  • 长鑫存储亮相闪存技术峰会 引领中国DRAM技术突破
  • 日期:2019-09-19点击:350
  • 在今日举办的中国闪存技术峰会(CFMS)上,长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士做了题为《DRAM技术趋势与行业应用》的演讲,披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。
  • 恩智浦推出安全UWB精密测距芯片,助力移动终端设备的广泛部署
  • 日期:2019-09-19点击:215
  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日正式推出安全精密测距芯片组SR100T,可为下一代支持UWB的移动终端提供量身定制的高精度定位性能。
  • Dialog推出针对最新移动处理器的可配置、高频率Sub-PMIC系列
  • 日期:2019-09-19点击:260
  • 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今日宣布推出全新电源管理产品系列,该系列包含四款新的sub-PMIC...
  • 是德科技与日月光半导体制造公司携手,推动封装天线(AiP)技术加速发展
  • 日期:2019-09-19点击:230
  • 是德科技公司(NYSE:KEYS)与日月光半导体制造公司(ASE)日前宣布达成合作,协力提高开发 AiP(封装天线)技术的设计和测试验证效率,加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助...
  • TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器 支持16 Gbps高速数据传输
  • 日期:2019-09-19点击:205
  • 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范,支持16 ...
  • Arm中国参加《鲲鹏计算产业发展白皮书》发布
  • 日期:2019-09-19点击:265
  • 今天上午,Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂先生出席了华为全联接大会,并与华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙先生以及绿色计算产业联盟CTO郭晶女士一起发布了由华为和Arm中国联合署名的《鲲鹏...
  • 英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业行列
  • 日期:2019-09-19点击:125
  • 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜,跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参评企业中脱颖而出,成为6家...
  • 环球仪器先进工艺实验室将在美国SMTA国际展会发表三份技术研究报告
  • 日期:2019-09-19点击:225
  • 领先的行业专家为当今最具挑战性的电子组装工艺难题提出极具参考价值的独特见解。