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  • Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台
  • 日期:2019-03-15点击:6980
  • Arm、Cadence和Xilinx宣布,联合推出基于全新Arm Neoverse N1的系统开发平台,该平台将面向下一代云到边缘基础设施,并已在TSMC 7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。
  • 英特尔宣布首款 58Gbps FPGA 收发器开始批量生产,支持 400G 以太网部署
  • 日期:2019-03-15点击:11510
  • 本周,光纤通信 (OFC) 大会在圣迭戈隆重举行。在此次大会上,英特尔可编程解决方案事业部将展示独步市场的 58Gbps 收发器技术,其集成在英特尔® Stratix® 10 TX FPGA 上,带来...
  • 应用材料公司亮相SEMICON China 2019探讨行业技术发展“新剧本”
  • 日期:2019-03-15点击:9720
  • 应用材料公司在SEMICON China 2019期间,将以中国国际半导体技术大会(CSTIC)的长期赞助商和中国显示大会(FPD China)的白金赞助商角色积极支持并参加多个国际学术会议和研讨会,...
  • Arm中国周易大赛4月重磅来袭,打造最有影响力的AIoT开放商业大赛平台
  • 日期:2019-03-15点击:12935
  • 周易大赛平台由AIoT行业领导者Arm中国发起,是国内顶级AIoT商业竞赛平台。Arm中国将联合AIoT领军企业,以周易大赛平台为基础,打造一系列商业赛事,面向全国开发者开放。
  • Oracle携手Marvell强化Oracle云基础设施密钥管理安全
  • 日期:2019-03-15点击:3325
  • Marvell(NASDAQ: MRVL)宣布与 Oracle 达成战略合作,Oracle采用通过FIPS 140-2 Level 3 认证的Marvell LiquidSecurity硬件安全模块 ...
  • 聚焦产业热点易力高新品助力半导体制造行业
  • 日期:2019-03-15点击:10090
  • 易力高推出多项新品,其中最亮眼的两项是专为半导体制造行业研发的硅片切割液SW201和固晶银胶SCPL-01。
  • Trinamic推出用于BLDC电机的增量编码器
  • 日期:2019-03-12点击:7725
  • 监控驱动器不仅可以提高应用程序的效率,还可以告诉您它们所处的状态。随着第四次工业革命的推进,预测性维护将在智能IC和编码器的推动下变得越来越重要。
  • 是德科技在 OFC 2019 大会上展示最新光通信和高速数字测试解决方案
  • 日期:2019-03-11点击:8545
  • 是德科技(NYSE:KEYS)宣布,在美国圣地亚哥会议中心举办的 OFC 2019 大会上,是德科技展示了其最新的光通信和高速数字测试解决方案。