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  • 三菱电机携多款碳化硅功率器件亮相PCIM Asia 2017展
  • 日期:2017-06-23点击:10855
  • 三菱电机以“创新功率器件构建可持续未来”为主题,今年展出的功率器件应用范围跨越五大领域,包括:变频家电、铁道牵引及电力传输、电动汽车、工业应用和新能源发电,致力为客户提供高性能及低损耗的产品。
  • 京瓷推出带自动锁定机构的FPC/FFC连接器
  • 日期:2017-06-23点击:11420
  • 京瓷株式会社开发出带有自动锁定机构的0.5mm间距FPC/FFC连接器6810系列,将于今年7月在中国发售。本系列产品简化了锁定步骤,适用于机器人自动化生产线,有利于提高生产率。
  • ARM首席执行官Simon Segars加入软银集团董事会
  • 日期:2017-06-23点击:12675
  • ARM近日宣布,在6月21日于东京举行的软银集团第37届股东大会上,正式批准了关于ARM首席执行官Simon Segars加入软银集团董事会的任命。
  • 恩智浦和Harman深化合作,实现未来汽车互联
  • 日期:2017-06-23点击:11510
  • 全球车载信息娱乐半导体和汽车半导体的市场领导者恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)联手互联技术巨头三星电子有限公司的全资子公司Harman International,依托15年的...
  • ARM DesignStart项目再获升级,Cortex-M0和Cortex-M3处理器免预付授权费
  • 日期:2017-06-20点击:16065
  • 2017年6月20日,中国北京——ARM今天宣布对其DesignStart项目进行升级,加入ARM Cortex-M3处理器及相关IP子系统,帮助开发者以更简单、更快速、更低风险的途径实现定制化SoC...
  • Synopsys将VESA显示流压缩功能集成到DesignWare MIPI DSI IP中以支持4K超高清和更高分辨率显示
  • 日期:2017-06-20点击:17655
  • 新思科技(Synopsys)日前宣布推出含视频电子标准协会(VESA®)显示流压缩(DSC)编码器的集成DesignWare® MIPI DSI主机控制器IP,为移动应用、增强现实/虚拟现实和汽车So...
  • 恩智浦正式成为中国数字音频广播技术与产业推进工作组首批外企成员
  • 日期:2017-06-20点击:9790
  • 恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXP)今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组(以下简称“CDR工作组”或“工作组”),成为工作组首批外资企业成员。
  • 格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台
  • 日期:2017-06-14点击:28965
  • 格芯宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台,将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,为数据中心、机器学习...