SEMI:新技术发布会

作者:  来源:SEMI

发布时间:2020-06-28

今年的端午比较特殊，迎来上海半导体的首展。疫情防控下，行业如何交流，新品如何推广，SEMICON China 2020这里会有答案。

在27号的E7新技术舞台上，多家公司亮相“新技术发布会”。

发布会分为两个主题：封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。

主题：封装测试技术
由金浦投资的执行总经理黄光锋开场。

苏斯中国带来SUSS XBS200全自动晶圆键合系统。SUSS MicroTec通用型XBS200键合平台，可兼容最大至200mm晶圆作业，实现阳极键合、热压键合（包括胶键合、共晶键合、扩散键合等多种键合方式）、直接键合、混合键合等全种类晶圆键合工艺。
设备集成的XBA键合对准模块，使用SUSS MicroTec专有晶圆间对准技术，实现晶圆（透明/非透明均支持）之间的亚微米级精度对准。该系统还包括显微镜自动校准等功能。其独有的激光预键合配置，可以在对准机上，就快速使对准的晶圆片相对固定，避免后续传送、压合过程中受各种因素影响而导致的偏移问题。
设备可以使用SUSS MicroTec最先进的XB键合模块。其科学设计的机械承压结构及加热系统，确保键合压力均匀性、温度均匀性俱能达到最理想状态，进而实现最佳工艺成品率。键合系统最高温度550℃，最大键合压力高达100kN。根据客户需要，对准键合精度可升级至<100nm （混合键合）

上海精测半导体将发布已完成开发并即将投入市场的最新光学量测和电子光学检测设备。
集成式膜厚量测系统—EFILM300IM®已经在多个半导体客户端获得验证，并于2020年1月获得了指标性客户的批量订单。目前，新的EFILM300SS/DS®独立式膜厚量测机台已达到1‰重复性精度和准确度。基于单腔的EFILM300SS膜厚量测机台在图形片量测应用中已经达到80 WPH产率，配备双腔的EFILM300DS在相同的工况下可以达到150 WPH产率。搭配J-Profiler软件套件的EFILM300IM/ SS/DS机台目前已具备OCD量测能力，并在国内某知名存储器芯片产线中进行验证，初步的测试结果已经达到同类产品相同精度水平。

上海精测的一款电子束产品——eView TM 1000 ，全自动晶圆缺陷复查设备也已完成了组装调试。eView TM 1000采用全新的电子光学成像和信号探测技术，具备快速成像和低至1.5 nm低能量电子束分辨率的先进功能，可适用于12寸晶圆14 nm半导体工艺节点。该系统使用特有的多视角成像探测技术，可以检视高深宽比特征的底部缺陷，搭配机器自主学习的智能Automatic Defect Classification (ADC)算法，每小时缺陷检测吞吐量高达6000个，并具有出色的图像质量。除此之外，eViewTM 1000还具备晶圆生产所需的其他先进功能，其中包括裸晶片检查，图案化的晶片EDS（能量分散X射线）和光刻工艺中的热点分析功能。凭借优异的成像技术和强大的分析工具，eViewTM 1000可以快速、高效、准确地实现缺陷分类，从而为半导体晶圆缺陷复查提供高效的解决方案。

甬矽电子带来5G形势与半导体的封装机遇。随5G通讯商用及物联网(IOT)技术不断发展，电子终端及芯片封装越发往高集成度、小型化、微型化发展，系统级封装技术（SiP）节省开发时间和避免试错成本，多功能模块集成的SiP技术越来越是封装的趋势。同时基于物联网技术的发展，机-网-人的交互需通过各类传感器（声/光/电/热/位置等等）获取信息，预测到2023年全球将每年消耗1万亿颗传感器，人均超过100颗，传感芯片(MEMS Sensor)需求呈现爆发增长。5G&物联网技术的发展，推动芯片封装技术进步；而技术的进步，也使得万物互联更高效、更智能。当前甬矽电子业务范围(产品封测类型)包括：WB QFN，WBLGA，WBBGA，FCLGA，FCCSP，FCBGA，FCQFN，SiP module(模块)，以及MEMS。甬矽电子紧跟封测技术快速发展趋势，致力于为客户提供高品质、多元/前沿的优质封装技术解决方案。

ASM Pacific Technology分享了NEXX 系列（ECD/PVD）和FIREBIRD系列（TCB）。
NEXX 系列（ECD/PVD）是ASM专门针对于先进封装领域中后段wafer/panel level FLI/RDL/TSV/Bumping 工艺中的电镀及物理沉积的解决方案。近20年一直受到半导体领域的关注和亲赖，特别是在晶圆级先进封装的关键制程领域，为全球多家顶级Foundry、OSAT、IDM、Research公司提供过电镀及溅射设备，并一直跟随客户需求，开发了针对3D、2.5D的晶圆级先进封装领域的金属化沉积设备；设备全球的装机量已经超过了310台；并于15年开发的板级先进封装的金属化设备，在近两年在业界开始被应用，专注于金属沉积的解决方案，并一直以专业的角度力争成为行业的先导军。
FIREBIRD系列（TCB）：ASM自主研发全自动热压焊贴片机，专门处理Monolithic and Heterogeneous Integrated CPU / GPU / FPGA 2D, 2.5D and 3D packaging 等应用。
作为全球最有经验的TCB量产机台 (拥有超过200台以上的量产经验)；由于密封腔体内的氮气保护，拥有独一无二的LPC工艺；并可以在LPC TC CUF/MUF 工艺下达到最高的UPH（远高于传统TCB工艺）；贴片精度XY Placement: ±2.0 µm @ 3σ；拥有实时tip-tilting 控制功能确保贴片的表面水平度；

中电科带来WG-1271减薄抛光一体机。WG-1271减薄抛光一体机主要用于先进封装晶圆减薄抛光制备工艺，具有在同一承片台上同时进行上下片、粗磨、精磨、抛光的一体化功能；利用该设备可把晶圆减薄抛光到50?m以下，通过双面清洗系统，使晶圆片实现干进干出（dry in and dry out）。
WG-1271减薄抛光一体机采用自动FOUP和SMIF，配合GEM和SECS通讯系统，具备智能化全自动晶圆减薄抛光能力。实现300mm晶圆减薄厚度50μm、TTV ≤2.5μm、WTW≤±2.5μm、抛光后Ra<0.005μm等关键技术指标；为超薄晶圆减薄提供完整的解决方案。
WG-1271减薄抛光一体机通过双闭环反馈，主轴电流监控等技术手段，自动控制磨削进给速度，可实现对晶圆延性域磨削；优化设计的超薄晶圆传输机械手，可柔性抓取与稳定运输减薄后的12英寸50μm以下厚度晶圆；高精度的气动比例阀和自适应抛光头结构实现去应力抛光压力准确控制。

主题：晶圆制造及材料技术
由东电电子的战略市场总监钱立群开场。

Evatec AG展出在GaN膜层上低离子损伤的溅镀方案，助力下一代MicroLED和功率器件。Evatec公司在利用CLUSTERLINE®设备，基于工业标杆级低损伤ITO镀膜的成功基础上，开发出了新一代FTC硬件解决方案，成功解决超低厚度溅射镀膜的离子损伤问题。该方案统溅射镀膜中的溅射源与样品相对的设置，设计出了FTC对置靶材的全新硬件结构，具有良好的损伤控制和热量控制。形成的薄膜使用载流子测试，对比没有溅镀的基板，没有造成可见的损伤，且薄膜可以控制在30nm以及更薄的厚度，更好的适配MicroLED和功率器件的应用。
广州美凯介绍了应用先进的信号远程传输与控制技术，为智慧工厂提供机台模组管理解决方案，解决方案应用于显示面板、半导体等智慧工厂自动化生产的PCC、RCM等场景。美凯应用先进的信号远程传输与控制技术，分别形成了对应智慧工厂生产PCC、RCM远程控制管理的解决方案。基于KVM over IP技术的机台模组管理解决方案采用分布式系统结构，利用IP互联网传输信号，方便进行系统的构建；标准的流媒体协议，便于根据不同看产线的机台模组进行功能扩展与定制化开发；车间机台本地采用视频环出技术，可进行远程实时控制，也可通过权限控制器手动关闭远端控制，适用在不同的生产车间。基于光纤KVM技术的机台模组远程检修控制系统，具有全光纤架构、支持视频信号无损传输、4K超高清显示、远程实时操作等功能。

PerkinElmer带来化学高分辨多重四极杆ICP-MS助力半导体工业无机元素检测：NexION® 5000。
无机元素，包括过渡金属、碱金属、碱土金属、重金属以及如B, P等无机元素，会对芯片生产产生影响，包括电压击穿、高的暗电流等，同时也会影响良率。因此，对无机元素的监控非常重要，也要求越来越高，需要更低的检出能力，能够覆盖芯片生产制造中使用到的各类原料。目前，据最新的制程要求，对半导体用超纯水本底要求要求小于1ppt水平，对超纯化学品中无机元素离子的要求为10ppt水平，更有企业要求到达5ppt水平。
电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）仪器设备是分析无机元素离子的必备手段，广泛应用于工艺生产中圆片、化学品、电子特气、靶材等的无机元素杂质检测。ICP-MS 具有灵敏度高，检出能力强，分析速度快等特点，几乎可以分析元素周期表中所有元素。
PerkinElmer今年4月推出了业内首款化学高分辨多重四极杆ICP-MS——NexION 5000, 具有无与匹敌的检出能力与稳定性，利用四组四极杆平台控制消除质谱干扰的化学反应和最小化非质谱干扰，使反应精确可控，避免副反应发生，实现极低的检出能力以及出色的长时间稳定分析能力，如化学品硫酸中Ti和Zn都能轻松满足10ppt要求，同时长时间运行性能也非常优秀。

Kulilcke&Soffa带来ULTRALUX全新设计的LED线焊机。K&S从2008年已经进入LED市场。由于价格压力，LED制造商在封装方面继续追求最好的成本效率方案。尽管有19年新冠疫情的影响，整个LED市场从2020年到2024年，还是会以13%的复合增长率健康的发展。制造商们在疫情期间，都在降低产能，并减少过度库存的情况。线焊由于其灵活性，低成本，已知的可靠性继续作为互联技术的主流。ULTRALUX是最新的线焊机，采用最新技术和材料设计，为LED制造商节约15%投资成本。
更高的UPH：轻量化高荷载XYZ强化设计，以实现先进的全闭环伺服系统；的微型化镜头设计实现更精细的影像间距识别，将影像预识别表现最大化。更高的生产力：针对SHTL, NSOP 和NSOL，拓展的报警自动修复功能；化的线弧轨迹控制及线型，实现高可靠性。最快的评估认证时间：LED Suite工艺套件包含Quick Bond, Quick Stitch, Quick Loop应用模式，带来优化工艺制程的同时，大幅缩短产品上市时间。

北方华创分享了金属铝的刻蚀技术。金属铝作为连线材料，广泛应用于DRAM和flash等存储器，以及0.13um以下的逻辑产品中。金属铝刻蚀面临膜层复杂、负载效应、刻蚀后金属腐蚀等众多工艺难点和挑战。北方华创推出的NMC612G金属铝刻蚀机，具备多种均匀性工艺调节手段，可以有效优化刻蚀均匀性的分布；同时在不同产品和应用中，均能够很好的控制刻蚀形貌。NMC612G金属铝刻蚀机，在不同线宽和pitch工艺中，都能够满足刻蚀形貌的要求。通过刻蚀后去胶腔处理，可以满足72小时无金属铝腐蚀的情况。