TI全新集成跨阻放大器MCU功耗创业界新低

作者:中国电子商情 单祥茹  来源:中国电子商情

发布时间:2016-04-20

针对物联网（IoT）和传感器应用，现在有三个问题亟需解决：一是设计人员希望在一个通用平台上解决多种问题；二是人们对产品的功耗有着更高的要求，尤其是很多传感器应用，其电池寿命期望从原来的两年增加到五年、十年甚至更长的时间；三是以更小的体积将更多的功能整合在一片IC中。德州仪器（TI）MSP430FR2311微控制器（MCU）就是一款专门针对这些问题而推出的一款最新产品。该器件还是业内唯一具有集成型低泄漏跨阻放大器（TIA）MCU，同时其流耗仅为50pA。作为TI超低功耗MSP430 MCU系列的延伸产品，MSP430FR2311 MCU的泄露值较其它电压和电流感测解决方案低20倍，并且能够在不牺牲电池使用寿命或电路板空间的情况下提供模拟和存储技术的可配置性。

高集成性：MSP430FR2311 MCU采用了可配置的模拟与存储器技术，内置诸如运算放大器、比较器和模数转换器（ADC）等集成模拟外设，提供了全面的前端，以帮助大多数感测应用实现片上系统。其中，运算放大器（反相、非反相或跨阻配置）可帮助连接多种工业传感器。这种解决方案有效地帮助开发人员简化电路原理图，降低了设计复杂度和总体项目的开发时间。此外，就连板上晶振也被集成在芯片内。MSP430FR2311 MCU在单个芯片内集成了多达6个IC、模拟和铁电随机访问存储器（FRAM）功能，就连板上晶振也被集成在芯片内，将PCB空间减少75%，满足了对于小型化的需求。

超低功耗：跨阻放大器（TIA）是电流转至电压的转换器，是一个常用器件，但集成在MCU内的TIA却不常见。MSP430FR2311 MCU中包含一个能够将电流转换为电压的超低功耗跨阻放大器外设，这样，开发人员就能够选择他们所需要的放大器配置（非反相、反相或跨阻），并且通过选择应用代码或数据所分配的存储器数量来扩展他们的应用，从而消除了闪存与RAM的比例限制。

据TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair介绍，今年二季度，TI将发布通过一个光电二极管和TIA配置进行电流感测的MSP430FR2311烟雾探测器参考设计。针对医疗、健康和健身、楼宇自动化及个人电子设备等应用，开发人员还可以通过TI Design参考设计TIDA-00242进一步降低功耗，以延长电池的使用寿命。该参考设计使用了基于MSP430FR2311 MCU系统中的TI能量采集IC bq25570。

对于目前正在使用2KB和4KB器件的MSP430G2x MCU用户，还可以轻松将他们的设计迁移至MSP430FR2311 MCU，并充分利用非易失性FRAM所具有的更高性能以及更高的模拟集成度。