Nihon Superior将在Nepcon Asia推出TipSaveN药芯焊丝

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发布时间:2019-08-21

Nihon Superior是先进连接材料供应商，今天宣布，将参展2019年8月28日至30日在中国深圳会展中心举办的Nepcon Asia展会。公司将庆祝著名的SN100C®无铅合金所取得的成就。推出TipSave N药芯焊丝，并展示SN100CV^TM P608 D4焊膏。

自Nihon Superior公司总裁Tetsuro Nishimura发明SN100C以来，SN100C作为一种领先的无铅焊接合金已被广泛接受。无银的Sn100C合金在合金中具有稳定的微观结构，其焊点能够承受长期循环应变和冲击载荷。微量镍的加入提高了SnCu的性能，使焊缝光滑明亮，几乎没有收缩缺陷，微观结构稳定，界面金属间化合物的生长极小，焊点可靠性高

新研制的TipSave N药芯焊丝，使烙铁头寿命延长了3倍。与（032）免清洗、无卤素的药芯焊丝配套使用，润湿快，飞溅小。TipSave N非常适合手工焊接和连续的机器人焊接，因为它减少了所需的烙铁头更换，提高了生产量，同时降低了成本。

SN100CV^TMP608 D4是一种完全无卤素、无铅、免清洗焊膏。不同于含银合金，其强度来自于分散的共晶Ag₃Sn细颗粒，SN100CV的强度来自于焊点锡基体中的溶质原子。该焊膏具有良好的润湿性，减少了空洞。