2016年：半导体业大腕一致看好汽车及物联网市场

作者:中国电子商情主编 单祥茹  来源:中国电子商情

发布时间:2016-01-22

对于半导体行业而言，2015年是及其不平凡的一年，最激荡人心的莫过于一起又一起的企业大并购。尽管交易数量不多，但规模大，包括安华高科技以创纪录的370亿美元收购博通、Intel（英特尔）斥资167亿美元收购Altera（FPGA厂商）、NXP（恩智浦）以惊人的400亿美元合并Freescale（飞思卡尔）等等。几起并购大案让整个交易规模达到1006亿美元，远超2014年全年的377亿美元。也许是行业增长放缓以及成本上涨等原因才掀起了国际上芯片行业的并购浪潮，从本次采访反馈回来的信息看，2015年的确是半导体企业日子过得比较艰难的一年。然而，这些企业的高管仍然对2016年的半导体行业抱持很高的期望，其中，汽车、物联网、工业被认为是最有发展机会的领域。

安森美半导体：汽车和物联网市场是发展重点
被访人：安森美半导体公司策略及营销副总裁David Somo

安森美半导体拥有阵容广博的高能效电源管理、传感器、逻辑、时序、分立及定制器件等产品阵营，在电源、图像传感器、汽车前大灯等多个领域已是市场领袖。公司策略及营销副总裁David Somo在接受中国电子商情记者采访时表示：“2015年全球半导体与2014年相比，增长同比持平。智能手机、汽车和工业电子产品是主要增长动力。2016年，由于市场对传统消费电子和计算终端产品的需求已随市场成熟而逐渐下滑，取而代之的是，新的终端市场增长动力将开始出现。而汽车终端市场将仍然随汽车电气化趋势的增强而持续增长，工业物联网也必将得到广泛关注并将迅速发展。”

图1 安森美半导体公司策略及营销副总裁David Somo

2015年半导体业的大事件莫过于一宗又一宗的并购
David Somo表示，2015年全球半导体与2014年相比，增长同比持平。智能手机、汽车和工业电子产品是主要增长动力。汽车中电子成分不断升高，用于提升燃油经济性、主动安全及驾乘舒适。智能手机带动无线细分市场增长，可穿戴设备开始批量出货。全球能效法规推动了高能效工业电机、电源、白家电及LED通用照明市场的增长。工业物联网（IIoT）及移动健康设备也开始大量出现在市场上。内存、光电（包括图像传感器）和基频芯片组则构成2015年半导体增长的主要部分。

对整个半导体行业来说，2015年是非常不平静的一年，全年的大事件莫过于一宗又一宗的并购，如Avago收购了博通（Broadcom），英特尔（Intel）收购了Altera，恩智浦（NXP）收购了飞思卡尔（Freescale），安森美半导体（OnSemi）待完成收购飞兆半导体（Fairchild），等等。

2015年是全球半导体行业整合创纪录的一年，并购潮的发生主要是由于产业增长随宏观经济增长减速而放缓，而研发和资本密集度却持续增加所致。我们预计2016年这种整合的趋势将会延续，中国将会是其中一个主要的参与者。

2016年将重点关注汽车和物联网市场
安森美半导体能提供宽广阵容的汽车级认证元件，尤其在汽车图像传感器和先进前大灯IC领域均全球称冠。因此，汽车电子必将成为安森美半导体2016年重点发展的市场。David Somo提出，世界各国政府对燃油经济性和降低排放提出了日益严苛的要求，启停交流电机、双离合器系统、多速和连续可变变速箱等新特性将得以增强，新能源汽车将迎来高速发展。消费者对提升主动安全的要求和对自动驾驶的兴趣和关注，将推动视觉、先进驾驶辅助系统（ADAS）和高速联接的大力发展，安森美半导体是全球十大汽车半导体供应商，我们有足够的实力帮助客户实现这些新的特性。

物联网是安森美半导体在2016年重点开拓的另一重要市场，David Somo表示，在全球范围内，物联网已得到广泛关注，并有望在未来5到10年，配置数以十亿计的智能电子产品到各种行业，如智能工厂和家居、农业、航运和物流，以及零售环境。每个这样的设备将由传感器、有线或无线连接、微控制器和电源管理元件组成。实质上这些应用均将涉及电子器件智能化、情景感知和联接。安森美半导体拥有这些关键构建模块的全面产品阵容，如传感器（图像、光、距离、温度、湿度、压力、触摸）、连接（ZigBee、S-FSK、KNX、M-BUS等）、电机控制和电源管理等。未来，我们将重点在安防、智能照明、工厂自动化、智能家居、智慧城市等多个工业物联网领域，帮助客户快速开发和配置他们的物联网设备。

Microchip：增长仍是2016年半导体业的最大挑战
被访人：Microchip首席运营官Ganesh Moorthy

对于2015年的半导体产业而言，Microchip首席运营官Ganesh Moorthy认为这是整个行业比较困难的一年。由于2014年末行业发展速度减缓，导致2015年一开始就带有不确定性。第一季度看似正常，但在接下来的三个季度里，多重因素导致行业发展显著减缓。由于中国经济发展速度减缓，美元“凌驾”于其他货币之上，同时美国的GDP增长速度放缓，这些因素均导致了半导体行业收益下降。

图2  Microchip首席运营官Ganesh Moorthy

相比同行业其他企业，Ganesh Moorthy表示，Microchip在2015年的表现还算不错，一方面进行收购以促进业务增长，另一方面则继续通过传统业务来获取市场占有率。

展望全球半导体行业，尤其是2016年的发展，Ganesh Moorthy提出，Microchip与半导体行业可能会面临的挑战及应对策略——于半导体行业而言，增长仍是最大的挑战。尽管全球经济不景气，不过由于客户在2015年留下的积压订单仍正常出货，因而Microchip对2016年还是持乐观态度，相信会有一定的增长。但促使行业强劲增长的催化剂仍然捉摸不定，难以预测。

纵观2016年行业整体走势，Ganesh Moorthy表示，2015年是史无前例的半导体行业整合之年，企业并购总额远超1000亿美元，甚至高于此前10年内累计的企业并购总额。行业重组迅速，反映了尽管行业增长不足，但正在趋于成熟的事实。为此，仍期待在2016年会有更多的企业并购，尽管节奏可能会慢于2015年。

针对2016年的热门产品、应用与技术，Microchip已在多个领域发现重大机遇，如物联网、汽车、高效电机控制、高效电源转换、LED照明、嵌入式无线技术、工业以太网、触摸传感、手势、家电和医疗设备等。Microchip将继续在这些应用领域投入资源，为客户提供新的创新型解决方案（芯片、软件、开发工具和参考设计等）。将继续在技术培训与支持方面投入资源，帮助客户在其终端产品上实现创新功能。并将继续在制造能力方面投入资源，确保客户在投入量产时实现效益增长。

英飞凌：汽车、可再生能源以及物联网是2016年业务重要增长点
被访人：英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事苏华

2015财年英飞凌取得了非常出色的业绩，加上收购后的美国国际整流器业务，英飞凌2015财年报收58亿欧元，同比增长34％，增长情况远超行业平均水平。英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事苏华认为，英飞凌的业绩之所以能够保持可持续性地有机增长，汽车电子、电源管理及多元化市场、工业功率控制、智能卡与安全等四大事业部的业绩功不可没。2016年，英飞凌对业绩的持续增长仍将保持乐观。

图3 英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事苏华

2016年业务重要增长点：汽车、可再生能源、物联网
2015年，英飞凌在各个地区的汽车市场都保持了很强的竞争实力，随着汽车电气化的进一步提升，英飞凌的创新半导体产品在提升驾驶安全、舒适度以及二氧化碳减排方面发挥了越来越大的作用；风能、光伏等可再生能源和高速列车、商用、农用车市场的发展，特别是中国的基础设施建设，进一步增加了对英飞凌功率半导体的需求；智能手机和平板电脑市场的持续扩大，带动了全球，特别是中国的移动基础设施建设，比如中国4G网络的大力发展和4G基站的广泛建设，大量增加了对英飞凌电源管理芯片和高性能硅麦克风的需求；由于中国和美国银行卡正在大量从磁条卡向金融IC卡转换，加之智能手机、手表对移动支付功能的增加，以及安全性在工业4.0和车联网的重要性被广泛认知，这些均极大地促进了英飞凌安全芯片业务的增长。

苏华在接受中国电子商情记者采访时表示，2016年，英飞凌对业绩的持续增长继续保持乐观。在汽车领域，汽车的智能化、环保和安全将是该市场重点发展的方向，英飞凌的产品将在高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、车联网、电动车等多个领域获得应用；对于风能、光伏等可再生能源应用，中美两国将有更广阔的市场，其中，中国的工业基础设施以及家用电器和服务器等领域，对智能功率模块、电源管理等功率器件的需求经明显增加。此外，在物联网环境下的安全需求也日益显现。这些应用都将成为英飞凌产品的市场增长点。

物联网已经兴起多年，苏华认为，作为各行业升级换代的平台基石，时下，物联网仍是重要的经济推动力。英飞凌先进的传感器、可信安全防护、高能效的电源管理以及跨应用的控制技术将帮助客户提升物联网环境下业务的智能性、安全性和能效，实现其业务的可持续性成功。

在物联网领域，英飞凌将着重于以下核心市场，进一步开拓物联网下新的商业模式。包括：工业自动化、工业4.0和工业机器人、自动驾驶、车联网、车队管理、智能电网、智能家居、家用电器、可穿戴设备和智能照明、服务器、网络连接的安全和能效等。

未来中国战略：与中国共赢
自1995年进入中国市场以来，英飞凌一直受益于中国经济的高速成长以及政府高度重视的新能源等领域的政策导向红利。为了促进自身的更大发展，也为了回报中国市场，实现“助力中国发展，与中国共赢”的目标，苏华表示，英飞凌将在中国重点推行以下三个方面的战略：
1、助力“中国制造2025”
作为德国工业4.0的创始成员之一，英飞凌将全力帮助中国企业实现“中国制造2025”。2015年10月，正值英飞凌的首个无锡工厂成立20周年之际，英飞凌宣布在无锡成立第二个后道智能工厂，无锡工厂将发挥英飞凌智能制造的独特专长，为中国的制造企业、生产线系统集成企业等合作伙伴提供演示和咨询服务，分享成功经验，助力中国本土制造业向智能化生产的高效升级。
2、持续关注和支持中国的新兴行业
智能汽车、智能家居、可穿戴设备、机器人以及低速电动车等是重点关注的行业。在物联网平台和技术的支持下，许多行业都在向智能化升级，新兴行业和机遇不断涌现。凭借在汽车电子、功率半导体以及安全芯片的全球领导地位和技术，英飞凌将为以上新兴行业的智能化、高能效和安全做出积极贡献，比如实现汽车智能化必不可少的高级驾驶辅助系统、雷达技术以及联网汽车的安全防护。
3、帮助本土客户走向世界
近年来，中国的对外投资增速快于吸收外资，即将成为对外投资国。英飞凌是德国最大的半导体公司，在全球各地，尤其是经济发达的欧美、日本和快速成长的亚太地区都设有运营网络。在与中国客户的合作中，英飞凌不仅帮助客户在本土不断成长，也将积极利用自身在其他国家和地区的资源，支持本土客户走出去，成长为具有全球影响力的跨国企业，实现共赢。

新兴行业的发展在创造机遇的同时，也将带来一些挑战，对此，苏华认为，包括市场上对本地人才的竞争，一些行业标准、法律法规和商业模式还需要进一步探讨和完善，比如车联网、自动驾驶等。英飞凌将通过加强与本土企业的合作，搭建生态圈，与产业链上下游共同应对挑战，把市场做大。

业务拓展：将持续关注优质资产
基于公司未来的发展战略，也为了更好地服务全球客户，2015年1月，英飞凌顺利完成了对美国国际整流器公司（IR）的战略性并购，不仅进一步巩固了公司在功率半导体领域的领先地位，并增强了半导体材料（即氮化镓）领域的先进技术。同时，该项并购也为公司带来了新型商业模式，尤其对于中国市场来说，使英飞凌能够更灵活和多渠道地服务本土不断变化的市场需求。

苏华提出，英飞凌认为整合收购是半导体行业的一个大趋势。一方面，并购是出于不同公司的不同策略；另一方面，半导体行业的日益成熟，发展速度趋于放缓，同时，中国正在大力发展半导体产业，跨国并购作为这一战略执行过程的重要手段，在很大程度上进一步助推了半导体行业的并购。

未来，英飞凌仍将与时俱进，持续关注市场上的优质资产，包括汽车、安全和功率半导体器件等行业。同时，公司也希望能够在控制器以及传感器方面进一步增强实力。此外，短程和远程的通信也是英飞凌认为有潜力的增长领域。

Molex：汽车和物联网将是2016年最活跃及高增长行业
被访人：Molex公司亚太南区市场营销及关键客户管理总监卓炳坤

对于全球的电子行业来说，从2015年开始对经济形势的信心开始降低，而最终对于维持经济的稳定和适度增长，保持发展的可持续性变得更加明确。包括中国在内，经济增长已经放缓，经评估至年底增长率将在6.9%左右。Molex公司亚太南区市场营销及关键客户管理总监卓炳坤（Calvin Toh）认为，中国的电子行业正在前进当中，中国现已成为电子行业创新的领导者，推动因素包括极具活力的汽车产业、对增加国产芯片产量的决心、物联网（IoT）的形成、医疗技术的进步，以及广泛的世界一流的工程人才。

图4  Molex公司亚太南区市场营销及关键客户管理总监卓炳坤

汽车、物联网将是2016年最为活跃及高增长行业
据卓炳坤介绍，Molex已经特别将汽车、医疗、移动、消费品、数据通信和工业自动化视为高增长的活跃部门，公司将在 2016 年继续推动这些领域的创新。

在汽车行业不断整合越来越多的电子元件，而移动设备、消费品和医疗行业不断发展并定义日益增多的“可穿戴设备”平台的过程中，Molex将在设计中心内保持创新，与客户保持紧密合作。这样一来，Molex以及客户可以良好的应对面前那些激动人心的挑战。

每一设计项目都有所不同，需要新鲜的思维。Molex的方法则是充分利用定义明确的解决方案，而不仅仅是提供各种现成的组件。Molex的不断创新意味着我们可以为客户提供创造长期价值的解决方案。

物联网的半导体和传感器市场预计将在2025年达到1142亿美元的价值，而2015年的市场价值则为276亿美元，年复合增长率达到15.3%。物联网的超高效数据通信及自动化技术将大幅推动中国经济与技术的发展，尤其会推进中国汽车业的进步，行业分析师预计年增长率将达到10%，在物联网下的各领域中为最高水平。

卓炳坤认为，物联网是一项规模庞大的事业，将结合多种形式的信息与通信技术。尽管如此，Molex的产品组合极为广泛，以几十年来在连接解决方案和平台方面所积累的丰富专业知识为基础。在继续与客户开展协作、定义并交付急需的创新性解决方案的同时，物联网在中国将成为生机勃勃的现实。

2016年的市场策略以及重点开拓的市场
Molex当前已在中国建立了积极的市场形象，市场份额不断增长。卓炳坤表示，2016年，Molex的主要战略是与客户合作以推动创新，同时通过售后服务来为他们在概念与设计阶段提供支持。这也是Molex作为一家解决方案公司建立起良好声誉的原因所在，而不仅仅是一家只提供现成组件的供应商。

现在，表面贴装技术（SMT）正在不断被新技术取代，Molex做出的响应是开发创新性的成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）功能，供设计人员将超低功率无线天线之类复杂的电气与机械功能集成到成型模块化解决方案当中。这类成型结构可为复杂的三维形状元件提供电气连接功能，而不再使用一块或多块印刷电路板，降低电路板的成本。而这只是Molex通过日益精密的互连解决方案来对快速变化的市场需求做出响应的一个实例。这一策略是Molex在中国业务运营的核心所在，与将中国的技术基础推向高端的官方政策保持一致。接下来，Molex 将在2016年继续为各个市场部门交付范围极广并且多样化的互连解决方案系列，其中涉及汽车、医疗、照明、数据通信以及快速崛起的可再生能源市场。

世平集团：物联网和车联网将是2016市场大热点
被访人：世平集团陆商营销群资深副总沈维中

世平集团陆商营销群资深副总沈维中（Kenny Shen）认为，对半导体代理商而言，2015是较艰辛的一年。在国内经济增长放缓与出口衰退的不利因素下，除了智能手机，物联网（IoT）外电子产业对半导体的需求相较2014减少了许多。同时，很多国际级元器件代理巨头也都放下身段，参与到瓜分中小客户的竞争中来。同时，国内半导体厂商以及代理商也如雨后春笋般生长，不断搅动这个行业的格局。此外，原厂之间及客户之间的整合，造成代理商的价值及议价空间减少，利润率持续下滑，付款天期加长，交期压缩。

图5  世平集团陆商营销群资深副总沈维中

面对2015电子业大环境的不景气，沈维中表示，代理商应从三方面去应对：第一是寻找新市场或新应用，第二是加强设计开发与技术支持，第三是持续提升与强化代理商增值服务，如现货库存、多地交货、稳定的货源、价量的保证、产品一次性购足以及市场信息分享等。

在2015年，汽车、医疗器械和健身追踪器等市场增长是相关电子元器件需求上升的动力，说明提供移动解决方案和增加联网设备最能满足目前的市场需要。沈维中相信，未来具发展前景的产品必将是以低功耗持续运作的移动器件与感测元器件相关产品。

据沈维中介绍，大联大2013年就着手规划在物联网（IoT）和智能硬件领域的投入和布局。2015年，随着IoT市场逐步成型，在传输模块蓝牙和Wi-Fi等领域更增加了推广力度并以专业技术团队提供一系列IoT完整应用方案，协助客户快速切入互联网+的领域。

“柳暗花明又一村，尽因有心布局人”。沈维中认为，2016年还需要更加精准的布局和判断，并提出以下市场将是公司未来重点发展的市场和应用领域。

a. 物联网和车联网是热点中的热点。这一热点将对传感器和通信产品市场产生重要影响。而新能源汽车以及汽车电子市场与其相应的芯片、传感器、连接器和继电器等电子元器件的需求会持续增长。在市场营销方面，我们将合理分配资源，在这些市场中发展潜在客户。

b. 工业智慧控制领域将会有更大的增长空间。在工业控制领域，每年稳定的增长值得长期投入和关注。这一增长估计会着重在机器人以及与工业4.0相关的高端设备制造业，及其相关的芯片、传感器、连接器、继电器等电子元器件的发展。

总之，2016年的市场开拓重点主要有工业机器人、数控机床等高端装备市场，还有新能源汽车及其相关的充电桩、储能、驱动、BMS等领域。要开拓这些新兴的市场，没有快捷方式可走，沈维中表示，只有加强和原厂配合，利用较强的原厂/代理商的技术支持，从客户的研发端切入，积极参与客户产品研发及时为客户提供相关的技术、产品服务才是最接地气的做法。

东芝电子（中国）：集中资源强化存储及分立元器件业务
被访人：东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁

东芝在中国有约79家企业，据东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁先生介绍，比例较高的是从事行业基础架构的企业。从东芝电子中国的销售范围来看，手机相关的销售份额比车载的销售份额要高很多。按消费电子类、行业类和车载类划分，行业类的销售额加上车载类的销售额约占总额的30%。为此，东芝电子中国制定了一个发展目标：到2020年，公司整体销售额中，车载加上工业行业的金额要占到30%的比例。

图6 东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁

2015年东芝宣布从传感器和白光LED领域撤退，将公司的资源和资金集中到更具优势的领域，如以Memory为主的存储设备、分立元器件等，加大了产品的集中度和投资力度，田中基仁先生表示，这也是公司当初从这两个领域撤出来的一个初衷。未来，特别是在东芝的强项——内存领域，将进一步实现内存的微细化作业、微细化制程，包括一些新产品的开发。东芝希望可以持续发力闪存、系统LSI业务以及分立半导体业务，为更多的客户带来更好的服务。近年来，中国政府决心扶持本地品牌半导体企业，预期接下来我们的主要竞争对手就是中国本土半导体企业。接下来我们会注重与中国的大学以及当地政府合作，积极参与各种标准的设立，东芝的产品也会从专注到附加值更高的领域中去。