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  • 《2019年中国半导体设备和核心部件新进展对话会》
  • 日期:2019-10-16点击:209985
  • 《2019年中国半导体设备和核心部件新进展对话会》 时 间: 10月31日下午13:00~16:30 (12:30~13:00报到) 地 点: 上海浦东新国际博览中心 W3馆二楼 M...
  • 第三届中国(上海)集成电路产业发展高峰论坛
  • 日期:2019-10-15点击:212525
  • 第三届中国(上海)集成电路生态发展论坛将与2019年10月30日在上海新国际博览中心W1馆会议区召开。论坛从全球视野出发,结合上海产业发展特点,广泛邀请长期关注长三角地区集成电路产业发展的业界主管领导...
  • 今夏最硬核峰会:中国半导体产业的向死而生,一代人的坚持与倔强
  • 日期:2019-06-17点击:355845
  • 2019年6月14日,安创未来科技创“芯”大会夏季峰会在上海成功举办。本次峰会以“聚势?破局”为主题,聚焦传统企业在新经济形势下的转换与初创企业技术落地的破局实践,邀请到了数十位行业领军企业代表、大企...
  • 电子制造产业联盟专家全国巡回公益培训— << 电子制造产品清洗工艺研究>>
  • 日期:2019-05-30点击:268460
  • 由于电子产品所处的环境非常复杂,如果在设计和生产当中防护不当就会直接影响产品的可靠性,近年来频繁出现一些环境影响产品可靠性的案例,针对困扰我们企业的实际需求,中国电子制造产业联盟将于2019年7 月1...
  • 2019 SMT智能制造主题展览- “快克杯”焊接大赛
  • 日期:2019-03-13点击:344175
  • 中国电子制造产业联盟从2017年开始,连续两年举办“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛。大赛搭建了电子装联技术人员切磋技术的平台,考验参赛选手的焊接技巧,理论基础和应变能力,旨在培养和提高行业内从...
  • SMT智能制造主题展览 “快克杯”全国焊接能手选拔赛总决赛
  • 日期:2018-09-13点击:726955
  • 中国电子制造产业联盟从2017年开始,连续连年举办“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛。建立焊接标准,优化企业规范焊接流程,降低成本;设立弘扬中国电子制造业“工匠精神”,自主选拔大国焊接工匠是焊接...
  • 莱迪思半导体荣获《中国电子商情》2017年度中国最具竞争力开发工具奖
  • 日期:2018-04-26点击:538735
  • 莱迪思嵌入式视觉开发套件将莱迪思FPGA和HDMI ASSP产品整合在一起,围绕着可堆叠的三块电路板解决方案构建,包含用于传感器聚合的CrossLink FPGA视频桥接输入板、ECP5 FPGA处理...
  • 美信荣获《中国电子商情》2017年度中国最具竞争力开发工具奖
  • 日期:2018-04-26点击:555155
  • 利用Maxim重新优化的EE-Sim DC-DC转换器设计工具,电源设计者能够更有信心地创建、仿真复杂电路。利用界面友好的EE-Sim DC-DC转换器工具,新手仅需几分钟即可创建一个设计,电源专家则...